日前，賽靈思(Xilinx)公司在北京的新辦公地址落戶盤古大觀，并舉行了隆重的進(jìn)駐新址慶典。在慶典儀式上，賽靈思全球高級副總裁兼亞太區(qū)執(zhí)行總裁湯立人先生再次強(qiáng)調(diào)了賽靈思公司對高增長的中國市場的承諾。為了不斷擴(kuò)大公司在亞太地區(qū)的影響力，賽靈思此次將開設(shè)中國研發(fā)中心，并將本地銷售、市場營銷和應(yīng)用工程設(shè)計(jì)等業(yè)務(wù)整合到統(tǒng)一的辦公地點(diǎn)。據(jù)介紹，新址面積達(dá)2000平米，將為北京本地、整個亞太區(qū)乃至跨國客戶提供強(qiáng)有力的支持。
北京新組建的研發(fā)團(tuán)隊(duì)將作為賽靈思可編程平臺開發(fā)團(tuán)隊(duì)的一部分，主要負(fù)責(zé)賽靈思軟件相關(guān)的設(shè)計(jì)?？删幊唐脚_開發(fā)團(tuán)隊(duì)是一個全球性的組織，負(fù)責(zé)賽靈思旗艦可編程平臺的開發(fā)與交付。
以“新起點(diǎn)，新藍(lán)圖”為主題的盛大開幕儀式由湯立人先生主持，共有100多名客戶、協(xié)會領(lǐng)導(dǎo)、教授、媒體以及賽靈思生態(tài)系統(tǒng)公司網(wǎng)絡(luò)成員(包括賽靈思大學(xué)計(jì)劃、分銷商、IP提供商、EDA、授權(quán)培訓(xùn)服務(wù)提供商等)出席了儀式。
賽靈思高層和嘉賓為大家?guī)砹司实闹黝}演講，其中包括清華大學(xué)教授孟憲元、北京科技大學(xué)副校長侯義斌、TD技術(shù)論壇秘書長時(shí)光、中國大學(xué)競賽專家委員會副主席羅偉雄教授。同時(shí)，賽靈思的客戶包括北京數(shù)碼視訊科技股份有限公司副總裁張剛、Rigol公司研發(fā)部副總裁陳振宇博士、賽靈思的全球及本地分銷商安富利科匯公司大中國區(qū)總裁辜其秋、科通集團(tuán)總裁袁怡等也對賽靈思北京喬遷及研發(fā)中心成立表示熱烈祝賀，并對基于賽靈思創(chuàng)新平臺實(shí)現(xiàn)新的增長表示了強(qiáng)大的信心。
湯立人先生表示：“今天能邀請到這么多老朋友和同行一起慶祝遷入北京新址，我們感到非常榮幸。中國‘十二五’計(jì)劃致力于將中國建設(shè)成為全球研發(fā)樞紐，更好地滿足中國和全球市場需求。賽靈思同樣致力于為中國電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員提供重要的創(chuàng)新平臺。為此我們已啟動了一項(xiàng)多年的計(jì)劃，充分利用可編程系統(tǒng)集成領(lǐng)域的突破性技術(shù)，加速提高設(shè)計(jì)的生產(chǎn)力。中國人才與賽靈思技術(shù)和支持的完美組合，將在今后幾年不斷推出極具突破性的產(chǎn)品和技術(shù)。”
28nm平臺：加速向“中國創(chuàng)造”型經(jīng)濟(jì)轉(zhuǎn)型
放眼2012年乃至更長遠(yuǎn)的未來，全新28nm可編程平臺有望加速中國從早期傳統(tǒng)的“中國制造”向充滿活力的“中國創(chuàng)造”型經(jīng)濟(jì)轉(zhuǎn)型。賽靈思7系列FPGA和Zynq™-7000T EPP(可擴(kuò)展處理平臺)的定位，恰恰吻合作為國內(nèi)公司和跨國企業(yè)工程設(shè)計(jì)創(chuàng)新和產(chǎn)品差異化核心的目標(biāo)，可以幫助他們充分滿足本地和全球市場對電子產(chǎn)品的需求。
經(jīng)濟(jì)、市場和技術(shù)等長期發(fā)展趨勢的共同作用，推動著全新系列器件需求不斷增長，這些趨勢包括：更廣闊市場帶來的永不滿足的帶寬需求;無處不在的連接計(jì)算需求;可編程技術(shù)勢在必行，推動FPGA的廣泛采用，相對于傳統(tǒng)的專用器件而言可最大限度地降低前期NRE成本及風(fēng)險(xiǎn)。
2011年，賽靈思積極在可編程系統(tǒng)集成領(lǐng)域投資于歷時(shí)多年的大型工程設(shè)計(jì)項(xiàng)目，并加速提高設(shè)計(jì)生產(chǎn)力，從而可以幫助工程師以更快的速度構(gòu)建出更出色的系統(tǒng)，包括：
工藝技術(shù)創(chuàng)新：與臺積電聯(lián)合推出高性能低功耗 (HPL)工藝，充分利用更小型化器件的更大容量優(yōu)勢，同時(shí)降低功耗和成本。全球首批28nm FPGA于2011年3月推出，相對于40nm/45nm FPGA功耗和成本減小了一半，而系統(tǒng)級帶寬則得到進(jìn)一步提升。
3D堆疊硅片互聯(lián)(SSI)技術(shù)：積極邁進(jìn)基于TSV(硅通孔)技術(shù)的3D-IC時(shí)代，并于2011年10月推出大容量FPGA。Virtex-7 2000T容量高達(dá)200萬個邏輯單元，約合2000萬個ASIC門，在當(dāng)代工藝技術(shù)的基礎(chǔ)上實(shí)現(xiàn)了新一代的高密度水平。這就意味著客戶可用單個器件取代2至4個FPGA，將總功耗降低50%到80%，且將材料清單成本降低40%到50%。
可擴(kuò)展處理平臺(EPP)：2011年12月開始供貨的全新系列片上系統(tǒng)(SoC)，將業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)的ARM雙核處理系統(tǒng)與賽靈思的28nm可編程邏輯架構(gòu)相結(jié)合，可實(shí)現(xiàn)更高的系統(tǒng)級性能、靈活性和集成度。對于某些應(yīng)用而言，單個Zynq-7000 EPP器件即可取代處理器、DSP和FPGA。
靈活混合信號(AMS)集成：將可編程模數(shù)轉(zhuǎn)換器和其它模擬功能相集成，可支持各種AMS功能，包括從簡單的傳感器監(jiān)控到工業(yè)控制的高級數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)等。因此，許多設(shè)計(jì)可避免采用大量分離模擬元件，從而將大批量應(yīng)用(如功率轉(zhuǎn)換和電機(jī)控制等)的材料清單成本降低高達(dá)50%，同時(shí)還可靈活定制設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)，從而充分滿足系統(tǒng)要求。
提升設(shè)計(jì)工作效率：通過大規(guī)模投資，將設(shè)計(jì)工作效率相對于當(dāng)前方法而言提升2到5倍。例如，通過統(tǒng)一架構(gòu)實(shí)現(xiàn)方便的IP可移植性、基于標(biāo)準(zhǔn)的即插即用IP、新一代RTL到比特流(RTL to Bits)和高級綜合功能等。