日前，賽靈思(Xilinx)公司在北京的新辦公地址落戶盤古大觀，并舉行了隆重的進駐新址慶典。在慶典儀式上，賽靈思全球高級副總裁兼亞太區(qū)執(zhí)行總裁湯立人先生再次強調了賽靈思公司對高增長的中國市場的承諾。為了不斷擴大公司在亞太地區(qū)的影響力，賽靈思此次將開設中國研發(fā)中心，并將本地銷售、市場營銷和應用工程設計等業(yè)務整合到統(tǒng)一的辦公地點。據(jù)介紹，新址面積達2000平米，將為北京本地、整個亞太區(qū)乃至跨國客戶提供強有力的支持。
北京新組建的研發(fā)團隊將作為賽靈思可編程平臺開發(fā)團隊的一部分，主要負責賽靈思軟件相關的設計。可編程平臺開發(fā)團隊是一個全球性的組織，負責賽靈思旗艦可編程平臺的開發(fā)與交付。
以“新起點，新藍圖”為主題的盛大開幕儀式由湯立人先生主持，共有100多名客戶、協(xié)會領導、教授、媒體以及賽靈思生態(tài)系統(tǒng)公司網(wǎng)絡成員(包括賽靈思大學計劃、分銷商、IP提供商、EDA、授權培訓服務提供商等)出席了儀式。
賽靈思高層和嘉賓為大家?guī)砹司实闹黝}演講，其中包括清華大學教授孟憲元、北京科技大學副校長侯義斌、TD技術論壇秘書長時光、中國大學競賽專家委員會副主席羅偉雄教授。同時，賽靈思的客戶包括北京數(shù)碼視訊科技股份有限公司副總裁張剛、Rigol公司研發(fā)部副總裁陳振宇博士、賽靈思的全球及本地分銷商安富利科匯公司大中國區(qū)總裁辜其秋、科通集團總裁袁怡等也對賽靈思北京喬遷及研發(fā)中心成立表示熱烈祝賀，并對基于賽靈思創(chuàng)新平臺實現(xiàn)新的增長表示了強大的信心。
湯立人先生表示：“今天能邀請到這么多老朋友和同行一起慶祝遷入北京新址，我們感到非常榮幸。中國‘十二五’計劃致力于將中國建設成為全球研發(fā)樞紐，更好地滿足中國和全球市場需求。賽靈思同樣致力于為中國電子系統(tǒng)設計人員提供重要的創(chuàng)新平臺。為此我們已啟動了一項多年的計劃，充分利用可編程系統(tǒng)集成領域的突破性技術，加速提高設計的生產力。中國人才與賽靈思技術和支持的完美組合，將在今后幾年不斷推出極具突破性的產品和技術。”
28nm平臺：加速向“中國創(chuàng)造”型經(jīng)濟轉型
放眼2012年乃至更長遠的未來，全新28nm可編程平臺有望加速中國從早期傳統(tǒng)的“中國制造”向充滿活力的“中國創(chuàng)造”型經(jīng)濟轉型。賽靈思7系列FPGA和Zynq™-7000T EPP(可擴展處理平臺)的定位，恰恰吻合作為國內公司和跨國企業(yè)工程設計創(chuàng)新和產品差異化核心的目標，可以幫助他們充分滿足本地和全球市場對電子產品的需求。
經(jīng)濟、市場和技術等長期發(fā)展趨勢的共同作用，推動著全新系列器件需求不斷增長，這些趨勢包括：更廣闊市場帶來的永不滿足的帶寬需求;無處不在的連接計算需求;可編程技術勢在必行，推動FPGA的廣泛采用，相對于傳統(tǒng)的專用器件而言可最大限度地降低前期NRE成本及風險。
2011年，賽靈思積極在可編程系統(tǒng)集成領域投資于歷時多年的大型工程設計項目，并加速提高設計生產力，從而可以幫助工程師以更快的速度構建出更出色的系統(tǒng)，包括：
工藝技術創(chuàng)新：與臺積電聯(lián)合推出高性能低功耗 (HPL)工藝，充分利用更小型化器件的更大容量優(yōu)勢，同時降低功耗和成本。全球首批28nm FPGA于2011年3月推出，相對于40nm/45nm FPGA功耗和成本減小了一半，而系統(tǒng)級帶寬則得到進一步提升。
3D堆疊硅片互聯(lián)(SSI)技術：積極邁進基于TSV(硅通孔)技術的3D-IC時代，并于2011年10月推出大容量FPGA。Virtex-7 2000T容量高達200萬個邏輯單元，約合2000萬個ASIC門，在當代工藝技術的基礎上實現(xiàn)了新一代的高密度水平。這就意味著客戶可用單個器件取代2至4個FPGA，將總功耗降低50%到80%，且將材料清單成本降低40%到50%。
可擴展處理平臺(EPP)：2011年12月開始供貨的全新系列片上系統(tǒng)(SoC)，將業(yè)界標準的ARM雙核處理系統(tǒng)與賽靈思的28nm可編程邏輯架構相結合，可實現(xiàn)更高的系統(tǒng)級性能、靈活性和集成度。對于某些應用而言，單個Zynq-7000 EPP器件即可取代處理器、DSP和FPGA。
靈活混合信號(AMS)集成：將可編程模數(shù)轉換器和其它模擬功能相集成，可支持各種AMS功能，包括從簡單的傳感器監(jiān)控到工業(yè)控制的高級數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)等。因此，許多設計可避免采用大量分離模擬元件，從而將大批量應用(如功率轉換和電機控制等)的材料清單成本降低高達50%，同時還可靈活定制設計實現(xiàn)，從而充分滿足系統(tǒng)要求。
提升設計工作效率：通過大規(guī)模投資，將設計工作效率相對于當前方法而言提升2到5倍。例如，通過統(tǒng)一架構實現(xiàn)方便的IP可移植性、基于標準的即插即用IP、新一代RTL到比特流(RTL to Bits)和高級綜合功能等。