半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)今年下半年同樣受到終端需求疲弱、供應(yīng)鏈庫存修正影響業(yè)績表現(xiàn)，迎接2012年的到來，市場預(yù)期供應(yīng)鏈庫存去化完成后將有望帶起新的一波備庫存動能，第一季將是落底時機(jī);大和證券也在最新報告中針對半導(dǎo)體設(shè)備與DRAM族群提出看法，認(rèn)為由行動裝置推升的高階制程需求將是設(shè)備業(yè)明年表現(xiàn)主軸，而DRAM價格預(yù)料將在明年第一季后才有機(jī)會出現(xiàn)反彈狀況。
針對明年半導(dǎo)體設(shè)備族群表現(xiàn)，大和證券認(rèn)為，在臺積電與英特爾等大廠資本支出都可能減少的情況下都可能減少的情況下，預(yù)估明年半導(dǎo)體大廠資本支出將較今年減少9%，不過，行動裝置需求的持續(xù)強(qiáng)勁將推升半導(dǎo)體新制程的需求，象是28納米、32納米制程的支出擴(kuò)增幅度都可望高于大和證券原先的預(yù)期，另外，三星在LSI制程的資本支出將最為積極，激勵其整體資本支出規(guī)模。
另一方面，近期在爾必達(dá)傳出財務(wù)危機(jī)也引發(fā)市場對于DRAM廠洗牌的揣測，大和證券也在最新報告中指出，PC供應(yīng)鏈庫存雖然已降得很低，但是在泰國水患以及需求不確定的影響下，PC用DRAM價格要大幅反彈的機(jī)會并不高，預(yù)估要到明年第一季才有機(jī)會出現(xiàn)價格大幅反彈的現(xiàn)象，而今年DRAM廠獲利寒冬再現(xiàn)，除了三星之外，DRAM廠幾乎全軍覆沒，大和證券預(yù)期，臺廠可能出現(xiàn)再減產(chǎn)，或是退出標(biāo)準(zhǔn)型市場狀況。