某外媒近日?qǐng)?bào)導(dǎo)，韓國手機(jī)大廠三星(Samsung)下一代旗艦智能手機(jī)Galaxy S III，將搭載4核心處理器，且可能在明年二月的全球移動(dòng)通信大會(huì)(MWC)上發(fā)表。此外，三星還準(zhǔn)備推出可攝錄3D立體畫面的智能手機(jī)。
報(bào)導(dǎo)引述韓國某新聞網(wǎng)站23 日暗示，三星下一代旗艦機(jī)可能稱為Galaxy S III─將采用4核心的Exynos系列芯片，并已進(jìn)入測試階段。報(bào)導(dǎo)稱，這樣的發(fā)展相當(dāng)合理，因?yàn)槿侵饕狝ndroid系統(tǒng)手機(jī)對(duì)手宏達(dá)(HTC)，據(jù)傳也準(zhǔn)備在明年推出核心智能手機(jī)，可能稱為Edge及Zeta。
消息還表示，Galaxy S III預(yù)期會(huì)配備大的高畫質(zhì)(1280x720)超AMOLED Plus屏幕、具有 4G LTE通訊功能，作業(yè)系統(tǒng)則采Android 4.0“冰淇淋三明治”。早前并謠傳，Galaxy S III將主打配備1200萬像素?cái)z影機(jī)，以及有2GB的RAM存儲(chǔ)器。
述韓國某新聞網(wǎng)站并指出，三星正在研發(fā)將3D技術(shù)融入智能手機(jī)，并非只如宏達(dá)及LG(樂金)推出3D屏幕手機(jī)，而是能拍攝3D照片及影片，并以某方式與3D電視結(jié)合。
報(bào)導(dǎo)中提到，由于三星尚未決定是否讓Galaxy S III擁有3D技術(shù)。如果是推出一款全新手機(jī)，將稱為Samsung Galaxy S 3D，并可能在明年下半推出。