根據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會（CSIA），2011年1-9月，中國集成電路總產(chǎn)量達到584.5億塊，同比增長14.3%。全行業(yè)實現(xiàn)銷售收入1110.44億元，同比增速為12.4%。進入三季度以來，受歐美經(jīng)濟疲軟、制造業(yè)產(chǎn)能過剩、以及半導體產(chǎn)品庫存過剩等諸多因素的影響，國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)增長勢頭大幅放緩。

根據(jù)海關統(tǒng)計，2011年1-9月集成電路進口金額1252.1億美元，同比增長8.5%；出口金額234.9億美元，同比增長9.3%。

2009Q1——2011Q3中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額規(guī)模及增長

三業(yè)情況來看，在海思半導體、展訊通信等重點IC設計企業(yè)銷售收入快速增長的帶動下，前三季度IC設計業(yè)整體銷售額繼續(xù)保持較高增速。IC設計業(yè)銷售額規(guī)模達到305.89億元，同比大幅增長34.6%；芯片制造業(yè)和封裝測試業(yè)受到國際市場疲軟等因素的影響，增速出現(xiàn)大幅回落，其中芯片制造業(yè)前三季度銷售收入同比增速回落至5.6%，規(guī)模為338.70億元，封裝測試業(yè)銷售收入同比增速回落至5.8%，規(guī)模為465.85億元。