SEMI與TechSearch International共同出版的全球半導體封裝材料展望中顯示，2011年包括熱接口材料在內的全球半導體封裝材料市場總值將達228億美元，2015年將進一步成長至257億美元。其中層壓基板(laminate Substrates)仍占最大比例，2011年總額預計為97億美元，以單位數量來看，未來5年的年復合成長率將超過8%。

封裝技術將持續(xù)在電子產業(yè)中引領成長，刺激可攜式電子產品微型化發(fā)展。隨著智能型手機和平版裝置的爆炸性需求，帶動2010年市場復蘇及2011年成長。封裝市場中重要的成長領域包括芯片尺寸構裝(chip scale package；CSP)、以層壓基板(laminate)和導線架(leadframe based)、堆棧芯片、其它3-D封裝、晶圓級封裝(wafer-level packaging；WLP)、功率裝置(power device packaging)、LED封裝，以及其它系統級封裝(SiP)形式技術。

展望先進封裝市場，市場成長依舊強勁，包含球門陣列封裝(ball grid array；BGA)、芯片尺寸構裝(CSP，含leadframe-based)、覆晶封裝(flip chip)，以及晶圓級封裝(WLP)。這些封裝形式在未來4年皆將有強勁的單位成長率，而許多的傳統封裝技術則將呈現停滯或個位數比率成長。

《全球半導體封裝材料展望：2011/2012》市場調查報告涵蓋了層壓基板、軟性電路板(flex circuit/tape substrates)、導線架(leadframes)、打線接合(wire bonding)、模壓化合物(mold compounds)、底膠填充(underfill)材料、液態(tài)封裝材料(liquid encapsulants)、粘晶材料(die attach materials)、焊球(solder balls)、晶圓級封裝介質(wafer level package dielectrics)，以及熱接口材料(thermal interface materials)。

因某些新材料在生產封裝制程中逐漸大量使用，促成部分地區(qū)成長強勁，包括底膠填充(underfill)材料、晶圓級封裝介質(wafer-level dielectrics)、銅焊接(copper bonding)、芯片尺寸構裝導線架(leadframe CSP)等其它材料。

此份報告針對超過140家構裝外包廠、半導體制造商和材料商，進行深入訪談。報告中的數據包括各材料市場未公布的收入數據、組件出貨和市場比例情況、5年(2011-2015)收入預估、出貨預估、平均售價預估，以及區(qū)域市場趨勢分析等內容。