三井金屬(Mitsui Mining & Smelting)22日發(fā)布新聞稿宣布，將退出液晶用薄膜覆晶封裝(COF；Chip On Film)市場(chǎng)，主因近來(lái)薄型電視銷售不振、價(jià)格下滑，加上液晶電視廠商紛紛采取內(nèi)制化措施，故分析COF事業(yè)收益恐難于回復(fù)。三井金屬表示，將于2012年6月底停止生產(chǎn)COF。

三井金屬表示，除了COF之外，該公司也將退出卷帶式晶粒接合封裝(TAB；Tape Automated Bonding)市場(chǎng)。三井金屬表示，將于2012年6月底停止生產(chǎn)電漿面板(PDP)用TAB，而其它TAB產(chǎn)品也將于2013年3月停產(chǎn)。三井金屬指出，隨著退出COF/TAB市場(chǎng)，旗下子公司MCS也將進(jìn)行解散。

據(jù)日經(jīng)新聞報(bào)導(dǎo)指出，三井金屬為日本國(guó)內(nèi)最大COF廠，其全球市占率曾經(jīng)一度高達(dá)3-4成。據(jù)報(bào)導(dǎo)，除三井金屬之外，日本第2大COF廠日立電線(Hitachi Cable)也已于今年3月底退出了COF市場(chǎng)，目前日本COF廠商僅剩新藤電子工業(yè)(Shindo)一家。