半導(dǎo)體材料通路代理商長(zhǎng)華(8070-TW)今(22)日宣布，其轉(zhuǎn)投資的臺(tái)灣住礦將進(jìn)行減產(chǎn)，同時(shí)長(zhǎng)華也將認(rèn)列3億元以內(nèi)的虧損，董事長(zhǎng)黃嘉能表示，由于中小尺寸面板IC封裝方式有從過去的COG方式轉(zhuǎn)為COF，為了滿足這個(gè)需求，其基板的生產(chǎn)也必須因應(yīng)調(diào)整，此次減少的傳統(tǒng)基板生產(chǎn)方式，主要是用在中大尺寸面板驅(qū)動(dòng)IC封裝，多出來的空間未來擴(kuò)充先進(jìn)基板的生產(chǎn)方式，可滿足小尺寸面板驅(qū)動(dòng)IC所需。

過去中小尺寸面板采用的封裝方式以COG為主，中大尺寸則以COF為主，不過COG封裝的IC用在像智慧型手機(jī)以及Ultrabook這類精密產(chǎn)品時(shí)，會(huì)有訊號(hào)干擾的問題，因此開始有廠商轉(zhuǎn)向同樣用COF封裝方式生產(chǎn)中小尺寸的驅(qū)動(dòng)IC，其中封裝時(shí)所用的基板生產(chǎn)方式，便成了影響COF封裝能否滿足中小尺寸面板IC需求之關(guān)鍵。

長(zhǎng)華此次減產(chǎn)的部分，就是針對(duì)大面板驅(qū)動(dòng)IC封裝所需之基板生產(chǎn)產(chǎn)能進(jìn)行調(diào)整，COF封裝基板生產(chǎn)方式分傳統(tǒng)與先進(jìn)兩種，傳統(tǒng)是利用蝕刻方式，先進(jìn)則是利用電鍍(Semi-Additive)，黃嘉能表示，傳統(tǒng)蝕刻生產(chǎn)方式，最后IC的體積較大，過去用在TV及監(jiān)視器等產(chǎn)品，隨著產(chǎn)品市場(chǎng)需求下滑，TV所用之晶片量也減少，因此采用傳統(tǒng)基板的COF封裝需求自然也同步減少。

黃嘉能指出，相對(duì)利用電鍍的先進(jìn)基板生產(chǎn)方式(Semi-Additive)，最后封裝出的IC訊號(hào)表現(xiàn)與占用的空間都比過去COG還好，因此中小尺寸面板IC，其封裝方式開始有從COG轉(zhuǎn)向COF的趨勢(shì)，住礦此次就是希望減少傳統(tǒng)基板生產(chǎn)產(chǎn)能，騰出空間供未來建置先進(jìn)基板生產(chǎn)產(chǎn)能，滿足未來市場(chǎng)(智慧型手機(jī)與Ultrabook產(chǎn)品)所需，對(duì)臺(tái)灣住礦與長(zhǎng)華的營(yíng)運(yùn)皆有利。

據(jù)了解，臺(tái)系面板驅(qū)動(dòng)IC設(shè)計(jì)公司，包含聯(lián)詠(3034-TW)與奇景(HIMX-US)皆已針對(duì)小尺寸開始導(dǎo)入用COF封裝方式的設(shè)計(jì)，終端產(chǎn)品方面，三星熱賣的智慧型手機(jī)中，其面板也已有部分采用COF封裝。