由中科院微電子研究所系統(tǒng)封裝技術(shù)研究室牽頭承擔(dān)的“高密度三維系統(tǒng)級(jí)封裝的關(guān)鍵技術(shù)研究”重大專項(xiàng)取得新進(jìn)展。

目前，國內(nèi)設(shè)備最完善、技術(shù)水平最高的先進(jìn)封裝實(shí)驗(yàn)室在微電子所初步建成(圖一)，主要包括：有機(jī)基板實(shí)驗(yàn)室、微組裝實(shí)驗(yàn)室、可靠性與失效分析實(shí)驗(yàn)室、電學(xué)測(cè)試實(shí)驗(yàn)室、設(shè)計(jì)與仿真實(shí)驗(yàn)室等。其中，有機(jī)基板試驗(yàn)線已經(jīng)通過驗(yàn)收開始試運(yùn)行，現(xiàn)已成功在FR4板上制作出15um/15um線寬線距的光刻圖形(圖二)。在此基礎(chǔ)上，成功采用半加成工藝制作出線寬線距為10m/20um的銅電路圖形(圖三)。

此項(xiàng)技術(shù)使微電子所初步具備了加工高密度三維封裝基板的能力，以及參與研究開發(fā)高端三維封裝基板國際競(jìng)爭(zhēng)的技術(shù)基礎(chǔ)，標(biāo)志著微電子所高端封裝基板的實(shí)驗(yàn)室電路加工能力達(dá)到世界先進(jìn)水平。