經(jīng)過了10年的發(fā)展，我國成為全球第三大IC設計企業(yè)聚集地。眾多的半導體業(yè)內(nèi)專家卻指出，市場是壯大了不少，我們的半導體企業(yè)也確實進步了很多，但是在這么大的市場中，中國的芯片產(chǎn)業(yè)存在的劣勢以及如何與國外同行相競爭，卻是中國芯企業(yè)不得不面對的問題。

集成電路產(chǎn)業(yè)鏈包括芯片設計、制造業(yè)、封裝測試三個環(huán)節(jié)。目前，我國企業(yè)多集中在封裝測試這一最低端的環(huán)節(jié)，企業(yè)小而散。而芯片核心技術的應用都在芯片設計和制造兩個環(huán)節(jié)上，在這兩個環(huán)節(jié)上，我國只能生產(chǎn)一些技術簡單的芯片，應用于MP3播放器等科技含量低的產(chǎn)品上。美國、日本以及我國臺灣地區(qū)等的半導體產(chǎn)業(yè)有著獨特的優(yōu)勢，比如美國的優(yōu)勢是技術領先，日本的優(yōu)勢是有大型系統(tǒng)廠商（OEM）支持，我國臺灣地區(qū)的優(yōu)勢是規(guī)模效應和成本優(yōu)勢，中國大陸芯片設計企業(yè)的優(yōu)勢卻無從談起。

我國芯片設計公司只顧低頭拉車，不知抬頭看路，它們很難理解、把握客戶和市場的真正要求，設計出符合市場需求的產(chǎn)品來。

但是這并不意味國內(nèi)IC設計企業(yè)在困境下無從突圍，我們應該認識到，半導體產(chǎn)業(yè)不僅是戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的一個領域，而且是所有戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的核心和基礎。所謂‘基礎’就意味著其公共性很強，與其他各類產(chǎn)業(yè)的發(fā)展息息相關。從另一個角度而言，半導體企業(yè)所面臨的風險并不僅僅是企業(yè)自身的風險，而是國家所面臨的風險。因此，半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展不能完全依靠市場機制，國家必須投入足夠資金予以扶持。

國家和政府應該一如既往地支持和扶持相關研發(fā)制造產(chǎn)業(yè)，因為“中國芯”的研發(fā)需要大量的資金做鋪墊，同時一個芯片制造企業(yè)也時常面臨著資金短缺的問題，作為關系到我國信息安全的重要產(chǎn)業(yè)，國家有必要在政策和資金上給予扶持。

只有這樣，我們中國人自己的芯片才能跳出技術瓶頸，開拓出印有“中國芯”的陽光大道。