從市場面來觀察，由于11月PC OEM買貨意愿不高，甚至傳出部份訂單被取消的狀況，交投明顯清淡，DRAM廠在出貨壓力下紛紛以低價開出，加上11月DDR3 2Gb現(xiàn)貨顆粒價格較上月大跌近25%，亦讓合約價議定上完全轉(zhuǎn)為買方市場，亦讓跌幅再度擴(kuò)大。

雖然11月部份DRAM廠如爾必達(dá)(Elpida)及南科宣布減產(chǎn)，由于投片至產(chǎn)出需兩個月時間，減產(chǎn)效應(yīng)將落在 2012年第一季，短期內(nèi)DRAM市場仍將處于供過于求的狀況，至年底前合約價格持續(xù)走跌可能性仍高。

DRAMeXchange指出，DDR3 2GB合約價格自5月18.75美元高點(diǎn)下跌已逼近50%，至今來到均價9.5美元，現(xiàn)貨市場DDR3 2Gb顆粒跌幅更高達(dá)70%，來到0.74美元價位；由于各DRAM廠陸續(xù)跌破現(xiàn)金成本，體質(zhì)較弱的廠商已陸續(xù)激活減產(chǎn)或是轉(zhuǎn)型機(jī)制。

第一波減產(chǎn)機(jī)制由茂德率先發(fā)難，出自于財務(wù)結(jié)構(gòu)失衡，已經(jīng)自7月開始由原先單月50K左右的投片大幅下降，至今僅剩約5K；力晶自8月也因爾必達(dá)減少采購數(shù)量，加上積極轉(zhuǎn)型代工業(yè)務(wù)及著重 Flash 產(chǎn)品的生產(chǎn)，標(biāo)準(zhǔn)型DRAM投片也從原先單月80K左右的量下修至約20~30K。

但因?yàn)镈RAM價格自10月下旬又逐步下探，導(dǎo)致第二波減產(chǎn)機(jī)制自11月開始激活，南科首先下修母廠約20%的投片量，在華亞科投片的產(chǎn)能亦同時往下修正，并加強(qiáng)利基型DRAM業(yè)務(wù)，冀望能減低虧損幅度；爾必達(dá)亦是國際大廠中首先宣布減產(chǎn)的廠商，廣島廠方面將預(yù)計縮減約25%的產(chǎn)能，瑞晶則會在12月決議是否跟進(jìn)。

根據(jù)集邦科技的統(tǒng)計，隨著二次減產(chǎn)機(jī)制的激活，全球DRAM產(chǎn)業(yè)投片量已從今年高點(diǎn)的每月1,300K下修至1,100K左右，幅度約16%，由于各廠仍積極轉(zhuǎn)進(jìn)30nm或20nm制程，加上明年上半年時處PC需求淡季，DRAM產(chǎn)業(yè)仍將面對嚴(yán)峻供過于求的考驗(yàn)。

DRAMeXchange認(rèn)為，現(xiàn)階段減產(chǎn)對于價格止穩(wěn)雖然會有正面的幫助，但若要進(jìn)一步的達(dá)到供需平衡點(diǎn)仍有賴于國際大廠如三星(Samsung)、海力士(Hynix)是否跟進(jìn)，或是冀望明年Ultrabook的興起與Windows 8所帶動的換機(jī)潮讓整體需求略為提升，否則此波減產(chǎn)潮將可能迫使產(chǎn)業(yè)整并，屆時DRAM產(chǎn)業(yè)將可能正式成為寡占市場，再透過市場機(jī)制汰弱留強(qiáng)，帶動DRAM價格于2012下半年逐步回升。