ST-Ericsson計(jì)劃2012年將銅柱凸塊納入技術(shù)藍(lán)圖，隨著芯片制程逐漸微縮到28納米，同時(shí)成本降低壓力依舊存在，各家手機(jī)芯片大廠相繼采用，預(yù)料將掀起銅柱凸塊風(fēng)潮，成為繼銅打線封裝制程后新的封裝技術(shù)變革。

以技術(shù)來(lái)看，目前全球前5大封測(cè)廠皆具銅柱凸塊實(shí)力，而晶圓代工廠臺(tái)積電挾著技術(shù)能力和凸塊產(chǎn)能規(guī)模，也處于有利地位，惟在銅柱凸塊減少高階載板用量下，技術(shù)變革對(duì)于載板廠的沖擊恐需觀察。

就和錫鉛凸塊(Solder Bump)一樣，銅柱凸塊系應(yīng)用于覆晶封裝上鏈接芯片和與載板的技術(shù)。但與錫鉛凸塊比較，銅柱凸塊具有較佳的效能及較低的整體封裝成本。銅柱凸塊適合用于高階芯片封裝，例如應(yīng)用處理器、微處理器、基頻芯片、繪圖芯片等。以英特爾(Intel)為首的IC芯片制造業(yè)，已于2010年開始在特定產(chǎn)品上采用銅柱凸塊的覆晶技術(shù)，而Kindle Fire采用的德儀基頻芯片平臺(tái)OMAP 4430以及摩托羅拉(Motorola)Droid X手機(jī)采用的德儀OMAP 3630，皆已采用銅柱凸塊技術(shù)；另手機(jī)芯片大廠ST-Ericsson也計(jì)劃在2012年將銅柱凸塊納入技術(shù)藍(lán)圖之中。

在成本考慮下，主要通訊芯片大廠如聯(lián)發(fā)科、高通(Qualcomm)、邁威爾(Marvell)、博通(Broadcom)、英飛凌(Infineon)也都會(huì)往上述趨勢(shì)發(fā)展，預(yù)期手機(jī)運(yùn)算將會(huì)是銅柱凸塊的主要驅(qū)動(dòng)成長(zhǎng)動(dòng)能，研究機(jī)構(gòu)估計(jì)2010~2011年滲透率大約為10~20%，預(yù)測(cè)2015年有20~30%的覆晶封裝采用該項(xiàng)技術(shù)。

綜觀現(xiàn)階段的封測(cè)廠，艾克爾(Amkor)挾著與德儀合作優(yōu)勢(shì)，是目前唯一在銅柱凸塊具有量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)的封測(cè)廠。不過(guò)，日月光、硅品、星科金朋(STATS ChipPAC)和力成等也體認(rèn)到上述技術(shù)趨勢(shì)，相繼表態(tài)積極投入資源研發(fā)，預(yù)料未來(lái)有機(jī)會(huì)追趕艾克爾的實(shí)力。銅柱凸塊為晶圓級(jí)制程，以臺(tái)積電而言，除了具有技術(shù)實(shí)力外，加上頗具規(guī)模的晶圓凸塊產(chǎn)能，因此在銅柱凸塊技術(shù)上相對(duì)其他晶圓代工廠處于有利地位，惟凸塊和封測(cè)占臺(tái)積電營(yíng)收比重不到5%，因此該項(xiàng)技術(shù)轉(zhuǎn)變對(duì)于臺(tái)積電營(yíng)收貢獻(xiàn)程度估計(jì)不大。

盡管晶圓代工廠可能會(huì)分食封裝廠業(yè)務(wù)，但由于覆晶封裝和植凸塊占日月光和硅品營(yíng)收不高，皆低于20%，依此粗估，若每增加采用10個(gè)百分點(diǎn)的銅柱凸塊，則將使封測(cè)廠減少0.5~1個(gè)百分點(diǎn)營(yíng)收，影響程度不大。反觀對(duì)于載板廠而言，由于減少高階載板用量，因此預(yù)料載板廠可能會(huì)受到?jīng)_擊。