[導(dǎo)讀]據(jù)媒體報(bào)道,韓知識經(jīng)濟(jì)部近日同中國深圳市委簽署了關(guān)于發(fā)展信息通信和SoC(SoC,System-on- Chip)產(chǎn)業(yè)的合作諒解備忘錄(MOU)。根據(jù)MOU,雙方將聯(lián)合運(yùn)作信息通信與SoC有關(guān)研發(fā)中心,細(xì)化聯(lián)合研發(fā)等合作事項(xiàng)。韓國
據(jù)媒體報(bào)道,韓知識經(jīng)濟(jì)部近日同中國深圳市委簽署了關(guān)于發(fā)展信息通信和SoC(SoC,System-on- Chip)產(chǎn)業(yè)的合作諒解備忘錄(MOU)。根據(jù)MOU,雙方將聯(lián)合運(yùn)作信息通信與SoC有關(guān)研發(fā)中心,細(xì)化聯(lián)合研發(fā)等合作事項(xiàng)。韓國半導(dǎo)體集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)(Fabless)將同中國有關(guān)企業(yè)攜手推進(jìn)片上系統(tǒng)平臺研發(fā)項(xiàng)目。該研發(fā)中心將負(fù)責(zé)挖掘中韓雙方對研發(fā)項(xiàng)目的需求,并支持韓國企業(yè)投資中國市場。知經(jīng)部表示,將以此為契機(jī)進(jìn)一步加強(qiáng)同世界最大半導(dǎo)體市場—中國的合作。
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中國,北京 – 2025年9月10日 – 低功耗無線解決方案創(chuàng)新性領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Labs(亦稱“芯科科技”,NASDAQ:SLAB)今日宣布:其第二代無線開發(fā)平臺產(chǎn)品組合的最新成員FG23L無線單芯片方案(So...
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物聯(lián)網(wǎng)
SoC
毋須依賴實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)(RTOS)的全新低功耗藍(lán)牙開發(fā)軟件解決方案面世,旨在幫助開發(fā)者從傳統(tǒng)nRF5 SDK和nRF52系列輕松遷移至新一代nRF54L系列
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低功耗藍(lán)牙
SoC
SDK
Puttshack 的 Trackaball 以 Nordic nRF54L15 系統(tǒng)級芯片 (SoC) 監(jiān)控傳感器并實(shí)現(xiàn)低功耗藍(lán)牙連接,并以nPM2100 電源管理集成電路(PMIC)節(jié)省耗電
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SoC
傳感器
集成電路
2025年8月21日 – 專注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動化產(chǎn)品授權(quán)代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開售Silicon Labs全新xG26系列無線SoC和MCU。xG26片上系統(tǒng)...
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SoC
微控制器
物聯(lián)網(wǎng)
3系列Secure Vault在第三代無線開發(fā)平臺產(chǎn)品組合中的SiXG301 SoC上首次亮相,獲得了先進(jìn)物聯(lián)網(wǎng)保護(hù)的最高級別認(rèn)證
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物聯(lián)網(wǎng)
SoC
無線電
基于智能體的新型安全服務(wù)通過自主AI智能體降低運(yùn)營成本,同時(shí)加快響應(yīng)并擴(kuò)大覆蓋范圍 2025年,7AI平臺已為各安全團(tuán)隊(duì)節(jié)省22.4萬個(gè)分析師工時(shí)——相當(dāng)于約112位分析師全年工作量,價(jià)值1120萬美元 拉斯維加斯2...
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AI
智能體
SoC
AGENT
隨著高解析度音頻應(yīng)用的不斷發(fā)展和廣泛部署,諸如USB與I2S之間等不同專業(yè)接口之間的高品質(zhì)音頻轉(zhuǎn)換需求日益增長,由此帶來了實(shí)現(xiàn)高性能、高實(shí)時(shí)性與高靈活性的新挑戰(zhàn)。為此,邊緣AI和智能音頻專家XMOS攜手其全球首家增值分銷...
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SoC
USB
處理器
北京2025年7月23日 /美通社/ -- 7月10日,博朗品牌特邀北京大學(xué)光華管理學(xué)院師生團(tuán)隊(duì)及京東走進(jìn)寶潔北京研發(fā)中心,開啟一場以"消費(fèi)洞察驅(qū)動產(chǎn)品創(chuàng)新"為核心的深度探訪之旅。作為寶潔旗下的百年德...
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解碼
研發(fā)中心
剃須刀
電器
顛覆設(shè)計(jì)領(lǐng)域的倫敦創(chuàng)新企業(yè)與Ceva合作,為Nothing和CMF子品牌音頻產(chǎn)品線增強(qiáng)聽覺體驗(yàn),包括最新發(fā)布的Nothing Headphone (1)
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傳感器
藍(lán)牙
SoC
nPM1304 PMIC 是對 Nordic 屢獲殊榮的 nPM1300 PMIC 的補(bǔ)充,為智能戒指、人體傳感器和其他小尺寸電池應(yīng)用提供了高度集成的超低功耗解決方案和精密電量計(jì)
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電源管理
傳感器
SoC
能量收集(Energy Harvesting)并不是一個(gè)時(shí)興的名詞,但是物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的進(jìn)步以及諸如Silicon Labs(芯科科技)的物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品以及開發(fā)套件,使能量收集技術(shù)的應(yīng)用也變得更加的實(shí)際和廣闊。例如非常便于應(yīng)用的...
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物聯(lián)網(wǎng)
SoC
傳感器
Holtek全新推出2~3節(jié)鋰電池充電與電機(jī)驅(qū)動二合一(BLDC)專用SoC Flash MCU BD66FM6352A。該產(chǎn)品特色為具備高性價(jià)比,整合MCU、LDO、三相26V P/N預(yù)驅(qū)、VDC Bus電壓偵測及零待...
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SoC
MCU
電機(jī)驅(qū)動
新的任命符合公司以客戶交付為焦點(diǎn)、以工程技術(shù)創(chuàng)新為核心的戰(zhàn)略方向。
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SoC
AI
數(shù)據(jù)中心
在SoC設(shè)計(jì)領(lǐng)域,高速接口的信號完整性已成為制約系統(tǒng)性能的核心瓶頸。隨著USB4、PCIe 6.0等協(xié)議的普及,數(shù)據(jù)傳輸速率突破40Gbps甚至64Gbps,傳統(tǒng)NRZ編碼技術(shù)已無法滿足帶寬需求,PAM4調(diào)制與智能均衡技...
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SoC
USB4.0
PCIe 6.0
集成電路全球化供應(yīng)鏈,片上系統(tǒng)(SoC)的安全性正面臨前所未有的挑戰(zhàn)。硬件木馬作為隱蔽的惡意電路,可能通過供應(yīng)鏈中的第三方IP核、代工廠或設(shè)計(jì)工具被植入芯片,導(dǎo)致數(shù)據(jù)泄露、系統(tǒng)崩潰甚至物理攻擊。側(cè)信道檢測技術(shù)通過分析功耗...
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SoC
信道檢測
在片上系統(tǒng)(SoC)設(shè)計(jì)領(lǐng)域,安全互連已成為保障設(shè)備數(shù)據(jù)完整性和系統(tǒng)可靠性的核心要素。從ARM TrustZone技術(shù)構(gòu)建的硬件級安全隔離,到物理不可克隆函數(shù)(PUF)實(shí)現(xiàn)的密鑰派生機(jī)制,底層協(xié)議的演進(jìn)為SoC安全提供了...
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SoC
安全互連
上海 2025年6月4日 /美通社/ -- 在當(dāng)今的智能汽車領(lǐng)域,電子系統(tǒng)的復(fù)雜程度超乎想象。一輛現(xiàn)代汽車可能配備超過100個(gè)電子控制單元,運(yùn)行著數(shù)以億計(jì)行的代碼。而將這些系統(tǒng)緊密相連并使其協(xié)同工作的核心技術(shù)之一,便是...
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SoC
通信技術(shù)
智能汽車
隔離
上海 2025年5月26日 /美通社/ -- 2025年5月20日至23日,亞洲科技產(chǎn)業(yè)盛會 COMPUTEX 2025 于臺北南港展覽館盛大舉行,本屆展會吸引全球150多個(gè)國家、8萬逾位專業(yè)人士進(jìn)行參觀。首次亮相CO...
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芯科
TE
COMPUT
CHIP
廈門 2025年5月26日 /美通社/ -- 5月25日,2025博西家電客戶生態(tài)大會在廈門成功舉辦。大會以"聚力啟新 馭浪前行"為主題,匯聚了博西中國線下渠道核心經(jīng)銷商、零售商和業(yè)內(nèi)專業(yè)人士,旨在...
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力同
家用電器
博世
研發(fā)中心
SiXG301和SiXG302是芯科科技采用22納米工藝節(jié)點(diǎn)推出的首批無線SoC系列產(chǎn)品,在計(jì)算能力、功效、集成度和安全性方面實(shí)現(xiàn)突破性進(jìn)展
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SoC
物聯(lián)網(wǎng)
智能家居