[導(dǎo)讀]晶圓代工廠包括臺(tái)積電、格羅方德等因應(yīng)手持裝置微型化，積極布局晶圓級(jí)尺寸封裝(WLCSP)等高階封測(cè)領(lǐng)域，臺(tái)積電甚至宣布獨(dú)家開(kāi)發(fā)的COWOS(Chip On Wafer On Substrate)，預(yù)定2013年正式接單量產(chǎn)。專(zhuān)業(yè)機(jī)構(gòu)研判，晶圓廠
晶圓代工廠包括臺(tái)積電、格羅方德等因應(yīng)手持裝置微型化，積極布局晶圓級(jí)尺寸封裝(WLCSP)等高階封測(cè)領(lǐng)域，臺(tái)積電甚至宣布獨(dú)家開(kāi)發(fā)的COWOS(Chip On Wafer On Substrate)，預(yù)定2013年正式接單量產(chǎn)。
專(zhuān)業(yè)機(jī)構(gòu)研判，晶圓廠通吃高階封裝市場(chǎng)可在2012年形成，對(duì)日月光及硅品 (SPIL-US)等封測(cè)大廠將帶來(lái)一定程度的沖擊。
封測(cè)業(yè)近年來(lái)已形成大者恒大趨勢(shì)，明年幾家大型封測(cè)廠仍會(huì)維持相當(dāng)水準(zhǔn)的資本擴(kuò)張。
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XG035 dMode工藝將提供MPW、原型設(shè)計(jì)及量產(chǎn)服務(wù)
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晶圓
半導(dǎo)體
SiC
報(bào)道稱(chēng)，美國(guó)政府最近已經(jīng)通知臺(tái)積電，決定終止臺(tái)積電南京廠的所謂驗(yàn)證最終用戶 (VEU) 地位，這也意味著后續(xù)臺(tái)積電南京廠采購(gòu)美系半導(dǎo)體設(shè)備和材料都需要向美國(guó)政府申請(qǐng)?jiān)S可。
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臺(tái)積電
2nm
9月3日消息，Intel近日坦言自家高端桌面CPU競(jìng)爭(zhēng)力不如AMD銳龍9000系列，但強(qiáng)調(diào)下一代Nova Lake將全力反擊。
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AMD
臺(tái)積電
全球半導(dǎo)體封裝市場(chǎng)正向PLP、ECP等先進(jìn)技術(shù)傾斜，以應(yīng)對(duì)5G和高性能計(jì)算需求。但國(guó)內(nèi)上規(guī)模的PLP廠商不超過(guò)五家，芯友微憑借技術(shù)創(chuàng)新和成本優(yōu)勢(shì)已占據(jù)一席之地。面對(duì)行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)和終端需求波動(dòng)，張博威認(rèn)為：“機(jī)會(huì)永遠(yuǎn)都在，關(guān)鍵...
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PLP
ECP
封裝
芯友微
XINYOUNG
8月25日消息，據(jù)援引知情人士的話報(bào)道稱(chēng)，臺(tái)積電正在其最先進(jìn)的晶圓廠中取消使用中國(guó)大陸廠商的芯片制造設(shè)備，以避免任何可能擾亂生產(chǎn)的來(lái)自美國(guó)政府潛在限制。
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臺(tái)積電
2nm
在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域，BGA（球柵陣列）封裝技術(shù)憑借其高引腳密度、低電阻電感和優(yōu)異散熱性能，已成為高性能芯片的主流封裝形式。然而，隨著芯片集成度與功率密度的持續(xù)提升，BGA焊點(diǎn)中的裂紋與微孔缺陷逐漸成為制約產(chǎn)品可靠性的核心問(wèn)...
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BGA裂紋
半導(dǎo)體
封裝
上海2025年8月20日 /美通社/ -- 今日，全球領(lǐng)先的集成電路成品制造和技術(shù)服務(wù)提供商長(zhǎng)電科技（600584.SH）公布了2025年半年度報(bào)告。財(cái)報(bào)顯示，今年上半年長(zhǎng)電...
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封裝
長(zhǎng)電科技
系統(tǒng)集成
汽車(chē)電子
應(yīng)用材料公司總裁兼首席執(zhí)行官蓋瑞·狄克森表示：“第三財(cái)季公司業(yè)績(jī)?cè)賱?chuàng)新高，有望在2025財(cái)年連續(xù)第六年實(shí)現(xiàn)營(yíng)收增長(zhǎng)。當(dāng)前動(dòng)態(tài)的宏觀經(jīng)濟(jì)和政策環(huán)境導(dǎo)致我們近期包括中國(guó)市場(chǎng)在內(nèi)的業(yè)務(wù)不確定性增加、能見(jiàn)度降低。盡管如此，我們對(duì)...
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晶圓
半導(dǎo)體
8月11日消息，在先進(jìn)工藝方面，臺(tái)積電的優(yōu)勢(shì)已經(jīng)沒(méi)有人能追得上了，今年蘋(píng)果及安卓陣營(yíng)還會(huì)用3nm加強(qiáng)版工藝，明年就要進(jìn)入2nm工藝時(shí)代了，臺(tái)積電的市場(chǎng)份額預(yù)計(jì)將達(dá)到95%。
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2nm
高通
臺(tái)積電
8月12日消息，據(jù)外媒Tweakers最新報(bào)道稱(chēng)，AMD將停產(chǎn)一代游戲神U Ryzen 7 5700X3D。
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AMD
臺(tái)積電
上海2025年8月6日 /美通社/ -- 2025年世界機(jī)器人大會(huì)（WRC）將于8月8-12日在北京舉行，今年主題為"讓機(jī)器人更智慧，讓具身體更智能"，這場(chǎng)匯聚全球1500余件展品的行業(yè)盛會(huì)，將成為展...
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機(jī)器人
移動(dòng)
晶圓
協(xié)作機(jī)器人
8月6日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道稱(chēng)，作為目前全球最頂尖的半導(dǎo)體技術(shù)，臺(tái)積電的2nm工藝出現(xiàn)了泄密。
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Micro LED
激光剝離
臺(tái)積電
2nm
今天下午，我們公布了2025年第二季度財(cái)報(bào)。我們實(shí)現(xiàn)了超出預(yù)期指引區(qū)間上限的營(yíng)收，這反映了公司各項(xiàng)業(yè)務(wù)上的穩(wěn)健需求及團(tuán)隊(duì)的高效執(zhí)行力。感謝每一位員工為推動(dòng)業(yè)務(wù)發(fā)展所付出的努力。
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AI
晶圓
處理器
7月16日消息，根據(jù)德國(guó)零售商Mindfactory的最新數(shù)據(jù)，AMD在德國(guó)市場(chǎng)的表現(xiàn)幾乎壓倒性地領(lǐng)先于Intel。
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AMD
臺(tái)積電
7月16日消息，在硬件更新?lián)Q代飛速的今天，許多老款顯卡早已被市場(chǎng)淘汰，但AMD的一些老顯卡卻意外地獲得了新的驅(qū)動(dòng)程序。
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AMD
臺(tái)積電
7月16日消息，AMD目前最強(qiáng)的掌機(jī)SoC——銳龍Z2 Extreme，終于迎來(lái)了它的Geekbench首次性能測(cè)試，無(wú)論是CPU還是GPU性能都展現(xiàn)出了頂級(jí)水準(zhǔn)。
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AMD
臺(tái)積電
7月7日消息，據(jù)媒體報(bào)道，英飛凌宣布其在12英寸(300mm)晶圓上的可擴(kuò)展氮化鎵(GaN)生產(chǎn)技術(shù)已成功步入正軌。公司計(jì)劃于2025年第四季度開(kāi)始向客戶提供首批樣品。
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臺(tái)積電
2nm
【2025年7月3日，德國(guó)慕尼黑訊】隨著氮化鎵（GaN，以下同）半導(dǎo)體需求的持續(xù)增長(zhǎng)，英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）正抓住這一趨勢(shì)，鞏固其作為GaN市場(chǎng)領(lǐng)先垂直整合制造商（IDM...
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氮化鎵
晶圓
太陽(yáng)能逆變器
