圖評日系廠商電子展上新奇產(chǎn)品和商業(yè)前景
此次深圳高交會電子展，我們看見日系廠商以強(qiáng)大的陣營，一如既往地向國人展示著他們在周邊器件、在最新材料技術(shù)上的巨大領(lǐng)先。以下是昌旭為大家挑選的幾個重要周邊器件/技術(shù)，很可能會成為未來電子產(chǎn)品差異化的重要途徑。
一、神奇而昂貴的溫度傳感器
這是一顆神奇溫度傳感器，也是一顆昂貴的溫度傳感器。松下電子展示的這款8x8陣列二維紅外溫度傳感器很有意思，可通過感知物體或人的溫度來定位，比如讓空調(diào)根據(jù)人所在位置調(diào)溫，電磁爐加熱更均勻。當(dāng)然還有很多應(yīng)用可創(chuàng)新，其采用的數(shù)字輸出接口也為設(shè)計者帶來方便……不過，你能猜出它的價格嗎？
昌旭的微博中大家都認(rèn)為其應(yīng)用前景無限，但是價格卻誰也猜不中。有人說2元，有人說20元，“最多30元?！本W(wǎng)友猜測。我想大家也不敢往死里猜，我就公布答案吧：目前要100多元，因為剛推出來，還未大規(guī)模量產(chǎn)。量產(chǎn)后，價格會很快下來，如果再有本土公司模仿，那就用途更大了。呵呵。
二、全球“首款電場耦合無線充電”的四大優(yōu)勢
看下面的左上圖，整個臺面成為無線充電板了。這個很有意思啊。這就是村田展示的全球首款電場耦合無線充電技術(shù)。據(jù)該展臺工作人員介紹，相比現(xiàn)在主流標(biāo)準(zhǔn)的電感式無線充電（WPC），它有四大優(yōu)點：一可為5W以上終端充電，目前WPC還無法做到，所以它可以為iPAD和筆電充電。二是充電時發(fā)熱微弱。三是電極片比電感線圈薄得多，可以做到幾個um，更易集成到手機(jī)等超薄終端。四是不用像WPC那樣點對點，充電面積大。她介紹日立已基于該技術(shù)為ipad2設(shè)計一款無線充電器（左下圖），下月上市，未來可能會集成到iPad的下一代產(chǎn)品中。據(jù)稱，充電效率為70%左右，與WPC相當(dāng)。
不過，這個電場耦合充電技術(shù)的問題是，目前僅有村田一家獨家供貨，而WPC則已是多家公司支持的全球標(biāo)準(zhǔn)。這里，還要提一下美國高通公司，它于前幾日收購一家無線充電公司HaloIPTV的大部分資產(chǎn)，該公司專為電動公路車輛提供無線充電技術(shù)的公司。據(jù)HaloIPT的網(wǎng)站稱，該公司的無線充電技術(shù)基于感應(yīng)電力傳輸(inductive power transfer, IPT)技術(shù)。也是基于電感的線圈式。雖然目前會針對較大電流的汽車充電，但是未來用該技術(shù)進(jìn)軍手機(jī)市場是分分鐘的事情。高通又將目光描準(zhǔn)了無線充電市場，可見無線充電將是未來另一個競爭的主戰(zhàn)場了，咱中國的廠商開始行動了嗎？
三、用“壓電薄膜”實現(xiàn)的三維遙控與二維輸入
村田展臺上的這個東西也很有意思。壓電薄膜做的電視遙控器與二維觸摸屏。前者如左圖可以通過扭曲，彎曲，搖動等姿勢/動作對TV進(jìn)行控制，如換臺，調(diào)音量等；后者如右圖，配合電容屏可以實現(xiàn)二維輸入，即可以通過感知垂直方向的力來實現(xiàn)一些控制輸入，比如按住不動圖形會不斷放大。一般的觸摸屏僅能實現(xiàn)水平方向輸入，有些廠商已能提供通過感知電容壓力實現(xiàn)壓力分級。而這種二維輸入應(yīng)是無級的，可以創(chuàng)造出更多的應(yīng)用。
四、嵌入式半導(dǎo)體基板封裝——模塊面積大幅減小
TDK展出的嵌入式半導(dǎo)體基板封裝，是對目前flip chip封裝技術(shù)的一大提升。（如下圖中第一幅圖）它嵌入了高度僅為50um的集成電路后，基板厚度可減至300um。使用此新型封裝技術(shù)，可實現(xiàn)小而薄的模塊，并且有更好的散熱性和抗電磁干擾能力。目前主要針對的是手機(jī)模塊（包括電源模塊與無線通信模塊）和集成電路的系統(tǒng)封裝。
下圖圖二，采用此封裝技術(shù)的手機(jī)無線模塊，
電子商情》 src="/21ic_image/21icimage/zb-images/141/20111122_1.1_2.1_2.3image006.jpg">
下載文檔
