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[導讀]10月17日消息,展訊通信董事長兼首席執(zhí)行官李力游近日在對話鳳凰網科技時透露,展訊計劃在2012年推出WCDMA智能手機芯片,并將主打TDWCDMA雙模芯片。而在LTE產品規(guī)劃方面,他表示展訊將可能在不久之后推出基于28納米技

10月17日消息,展訊通信董事長兼首席執(zhí)行官李力游近日在對話鳳凰網科技時透露,展訊計劃在2012年推出WCDMA智能手機芯片,并將主打TDWCDMA雙模芯片。而在LTE產品規(guī)劃方面,他表示展訊將可能在不久之后推出基于28納米技術的TD-LTE芯片。

未來主打TDWCDMA

據了解,展訊自2003年起開始投入TD芯片研發(fā),并于2005年研發(fā)出業(yè)界首款TD芯片,現有接近一半的研發(fā)力量在從事TD相關產品的開發(fā)。而據展訊副總裁康一介紹,展訊于今年1月推出的業(yè)內首款40納米TD基帶芯片出貨量已經超過1000萬片。

李力游表示,在國內TD領域,展訊的市場份額已經達到約50%,其芯片產品得到了國際一線品牌手機廠商的采納,比如,三星手機GALAXY S Ⅱ就是采用展訊的TD基帶芯片SC8802G。 在持續(xù)加大對TD領域投入的同時,展訊還計劃進入WCDMA領域。李力游透露,“明年將會有WCDMA智能機芯片出貨。”

隨著明年40納米的WCDMA產品推出之后,TDWCDMA也將成為展訊主攻方向之一?!捌鋵?,海外運營商希望非常便宜的WCDMA功能機出現,因為3G相對2.5G最大的優(yōu)點是承載能力大,語音通話效率非常高”。李力游表示。

展訊近期展開了基于WCDMA企業(yè)的收購布局,緊接著便是推出了TD雙卡雙待解決方案,滿足用戶上網的同時不妨礙語音接入的用戶需求。

基于這一市場需求,李力游認為,TDWCDMA芯片解決方案將成為展訊未來推出產品的主流。實際上,展訊已于近期推出業(yè)界首款TD雙卡雙待手機方案,可滿足用戶使用一部手機并在TD、GSM/WCDMA網絡之間兩兩切換。

業(yè)內分析認為,因為TD不用交專利費,如果能夠將TDWCDMA成本大幅下降,必將成為市場的主流,無論出國還是選用聯通的3G制式,TDWCDMA相對雙WCDMA市場前景會更加廣闊。

擬推28nm TD-LTE芯片

而在未來產品規(guī)劃方面,李力游強調,展訊將在智能手機領域有更多投入。此外,展訊將從2012年開始研發(fā)28納米芯片產品,以滿足未來LTE產品的使用需求。

李力游表示,TD-LTE的運算量會很大,40納米我覺得不夠,可能要28納米,這對展訊來說是比較大的挑戰(zhàn)。

“除此之外,TD-LTE芯片必須能夠具備支持多種標準的能力。” 李力游稱。

在李力游看來,TD-LTE需要至少3年以上才能成熟,到2014年年底TD-SCDMA仍將蓬勃發(fā)展,“幾年以后TD-SCDMA就像當今的2.5G一樣成為標準的功能”。而他的這一觀點與政府相關部委對TD終端的愿景相符,即在TD-LTE終端上將兼容TD-SCDMA。

據介紹,展訊明年還將推出基帶射頻于一體的單芯片,未來,展訊將提供支持TD-LTE/FDD LTE/TD-SCDMA/2G的多模單芯片。

在李力游看來, TD-LTE需要至少3年以上才能成熟,到2014年年底TD-SCDMA仍將蓬勃發(fā)展,“幾年以后TD-SCDMA就像當今的2.5G一樣成為標準的功能”。而他的這一觀點與政府相關部委對TD終端的愿景相符,即在TD-LTE終端上將兼容TD-SCDMA。

對此,TD聯盟秘書長楊驊表示,目前,國內外的企業(yè)已經融入到TD-LTE的發(fā)展中來,TD-LTE成熟期會比TD-SCDMA的發(fā)展周期短。現在WCDMA手機、TD手機都是兼容GSM的,未來TD-LTE也將兼容3G和2G,從運營的角度來看是穩(wěn)定用戶發(fā)展的一種模式。

據悉,作為運營TD-LTE的主體,中國移動將會堅持多模多頻段的策略,此前,有中國移動士表示,前一階段TD-LTE規(guī)模試驗證明了單模TD-LTE技術非常成熟,下一階段試驗會盡快開始面向運營和面向多模操作,進一步對LTE手機進行測試。
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