日前，eSilicon公司，以及業(yè)界標準處理器架構與內核的領導廠商MIPS科技公司共同宣布，已采用GLOBALFOUNDRIES的先進低功率28納米SLP制程技術，在GLOBALFOUNDRIES位于德勒斯登 (Dresden) 的Fab 1進行高性能、三路微處理器集群的流片，預計明年初正式出貨。SoC設計已可立即開始。MIPS科技提供以其先進MIPS32 1074Kf同步處理系統(tǒng) (CPS) 為基礎的RTL，eSilicon完成綜合與版圖，共同優(yōu)化此集群設計，可達到最差狀況1GHz的性能水平，典型性能預計為約1.5GHz。
為在不犧牲低功耗的條件下達到1GHz目標，eSilicon的定制內存團隊為 L1 高速緩存設計了自定義的內存模塊，用來取代關鍵路徑中的標準內存。1074K CPS結合了兩項高性能技術─ 同步多處理系統(tǒng)、以及亂序超標量的MIPS32 74K 處理器做為基本CPU。74K采用多發(fā)射、15級亂序超標量架構，現(xiàn)已量產(chǎn)并有多家客戶將其用在數(shù)字電視、機頂盒和各種家庭網(wǎng)絡應用，也被廣泛地用在聯(lián)網(wǎng)數(shù)字家庭產(chǎn)品中。
MIPS科技產(chǎn)品營銷與應用副總裁Gideon Intrater表示：“1074K CPS可作為現(xiàn)今SoC設計的理想高性能平臺，并具有針對未來設計需求的擴充能力。我們與eSilicon就此項目展開密切合作，不僅展現(xiàn)出1074K CPS在新的低功率制程中的高性能特性，同時也能讓客戶在SoC設計中實際使用此結果。我們非常高興eSilicon將此設計以標準產(chǎn)品和定制服務的形式供貨?！?BR>eSilicon策略營銷副總裁Paul Hollingworth表示：“此項目對我們的定制化IP工程團隊來說，是非常令人振奮的。我們的自定義FCI發(fā)揮了關鍵作用，讓我們能夠達成時序緊湊的投片日期。結合MIPS 1074K設計的高質量，我們能夠在低功耗制程中，快速達到苛刻的性能目標。eSilicon期望能將此集群嵌入于客戶的SoC設計中，協(xié)助他們真正實現(xiàn)高效能、低成本與低功耗的完美結合?！?BR>即日起客戶可從eSilicon取得1GHz設計的授權 ─ 能以標準或定制化形式供貨。此集群處理器已投片為測試芯片，能以硬宏內核形式供應。它包括嵌入式可測試性設計 (DFT) 與可制造性設計 (DFM) 特性，因此能直接放入芯片中，無需修改就能使用。作為完整SoC開發(fā)的一部分，它能進一步定制化與優(yōu)化，以滿足應用的特定需求。