2011年北京國際通信展于9月26日-30日召開，由TD技術(shù)論壇和C114中國通信網(wǎng)在通信展期間的訪談欄目“TD名人堂”今天迎來了展訊的受訪嘉賓，該公司副總裁康一先生。談及該公司今年上半年的表現(xiàn)，康一頗為自豪。
“展訊在今年上半年TD-SCDMA的市場份額超過了50%。”康一說，“這不是展訊自己說的，這是第三方iSuppli的數(shù)據(jù)，已經(jīng)達到了56%。這樣的市場份額當(dāng)然和展訊的芯片發(fā)展密切相關(guān)。展訊向市場上推出的40nm芯片我們獲得更多份額的秘密武器。”
今年的1月19日，展訊在京宣布了其40nm低功耗3G芯片研發(fā)成功。在二季度財報中，展訊CEO李力游稱，在TD-SCDMA領(lǐng)域，展訊40nm平臺在性能和成本的優(yōu)勢使3G產(chǎn)品比2.5G的產(chǎn)品有更長的待機時間和通話時長，成本方面也使得整機產(chǎn)品成本更接近Edge產(chǎn)品。
“可以說，40nm帶來了更高的性能、更少的成本、更小的功耗?！笨狄徽f，“舉例來說，使用40nm芯片的終端在通話過程中的功耗大約在70毫安左右，若是65nm的產(chǎn)品，功耗約在120-130毫安，相比之下，減少了三分之一的功耗?！?BR>本月初，展訊宣布其最新的TD-SCDMA基帶芯片SC8802G被三星頂級系列GALAXY SⅡ智能手機采用，40nm工藝功不可沒。據(jù)悉，今年底展訊還會推出40nm的LTE樣片，到明年，會推出包括2.5G/3G/LTE的全系列40nm產(chǎn)品。