國際銅價近期大跌，創(chuàng)今年來新低價，嘉惠日月光（2311）、硅品（2325）等半導體封測大廠，摩根士丹利證券認為，封測業(yè)者下半年每單位利潤提升，待短線獲利修正動作結(jié)束后，屆時將是不錯的進場時點，預料時間差不多在第4季中下旬以后。

全球經(jīng)濟陷2次衰退危機，導致國際熱錢自資本市場抽手，銅價近期急速大跌，每公噸跌破8000美元（約24萬臺幣），創(chuàng)今年來新低價位。日月光、硅品等封測業(yè)者過去2年因應(yīng)金價走高，轉(zhuǎn)向銅打線制程，如今效益顯現(xiàn)。

摩根士丹利證券半導體分析師呂家璈表示，亞洲半導體業(yè)者大多已采用銅制程，預期下一波會是美國IC（Integrated Circuit，集成電路）設(shè)計業(yè)者轉(zhuǎn)向銅打線。其中，日月光與美國客戶關(guān)系較為穩(wěn)固，受惠程度會比硅品來得高。

此外，今年日本強震后，當?shù)卣辖M件制造商加速委外釋單，Toshiba先前透露，明年委外釋單比重會從今年的55%提高到80%。日月光最近開始獲日商訂單，加上合作關(guān)系密切的晶圓代工廠臺積電（2330）同步接單，兩頭受惠。

呂家璈認為，半導體景氣下半年混沌不明，晶圓代工第3、4季營收會分別下滑6~17%和5~10%，但封測目前仍預估成長2~12%，待獲利修正風險完成后，屆時就會是不錯的買點。