[導(dǎo)讀]2011年10月18日,NEPCON中國系列路演活動(dòng)將飛至重慶,在日新月異的西三角將掀起一場(chǎng)電子信息制造產(chǎn)業(yè)的關(guān)注熱潮。在為期兩天的活動(dòng)中,富士機(jī)械制造株式會(huì)社公司、格力電器有限公司、日立高新技術(shù)公司、中興通訊股份
2011年10月18日,NEPCON中國系列路演活動(dòng)將飛至重慶,在日新月異的西三角將掀起一場(chǎng)電子信息制造產(chǎn)業(yè)的關(guān)注熱潮。
在為期兩天的活動(dòng)中,富士機(jī)械制造株式會(huì)社公司、格力電器有限公司、日立高新技術(shù)公司、中興通訊股份有限公司、漢高中國、王氏港建、瑞典邁德特自動(dòng)化有限公司和諾信 ASYMTEK等一大批業(yè)界巨擘的主題演講將一一呈現(xiàn)。有觀點(diǎn)認(rèn)為,此次路演無疑是明年6月NEPCON西部展的一次預(yù)演,反響將會(huì)相當(dāng)熱烈。
據(jù)專家分析,中國電子信息產(chǎn)業(yè)已形成“飛鳥”布局,長(zhǎng)三角地區(qū)為鳥頭,環(huán)渤海地區(qū)和珠三角為兩翼,以重慶、成都為主的西三角為鳥尾。
為配合中國SMT產(chǎn)業(yè)的發(fā)展形勢(shì),NEPCON中國系列活動(dòng)以“飛鳥”布局為藍(lán)圖,將NEPCON的足跡深深扎入各個(gè)高地,形成了NEPCON華東、華南、西部三大展會(huì)。同時(shí),為了讓更多的行業(yè)人士了解NEPCON電子展,了解電子制造的最新技術(shù)和前沿趨勢(shì),“飛鳥”格局的NEPCON系列路演活動(dòng)逐一展開,包括以重慶、成都為重心的“西部之旅”、環(huán)渤海、京津以及東北地區(qū)為重心的“北方之旅”、 以湖北、湖南等中部地區(qū)為重心的“中部之旅”。
對(duì)于此次NEPCON重慶路演,我們有充分的理由相信,這將是一次非常成功的技術(shù)交流活動(dòng),主辦方為產(chǎn)學(xué)研搭建的交流平臺(tái)也將讓西部的電子制造企業(yè)以及參與其中的行業(yè)巨擎受益匪淺。去西部去,我們拭目以待!我們滿懷信心!
欲知詳情,請(qǐng)下載word文檔
下載文檔
本站聲明: 本文章由作者或相關(guān)機(jī)構(gòu)授權(quán)發(fā)布,目的在于傳遞更多信息,并不代表本站贊同其觀點(diǎn),本站亦不保證或承諾內(nèi)容真實(shí)性等。需要轉(zhuǎn)載請(qǐng)聯(lián)系該專欄作者,如若文章內(nèi)容侵犯您的權(quán)益,請(qǐng)及時(shí)聯(lián)系本站刪除。
在電子制造領(lǐng)域,SMT(表面貼裝技術(shù))因其高效、精準(zhǔn)的特性被廣泛應(yīng)用。然而,SMT生產(chǎn)過程中的“錯(cuò)漏反”問題(即加錯(cuò)料、漏裝料、物料反向)仍是制約產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)效率的關(guān)鍵因素。本文將從錯(cuò)漏反預(yù)防策略與換線(接換料)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)...
關(guān)鍵字:
SMT
表面貼裝技術(shù)
在電子制造領(lǐng)域,SMT(表面貼裝技術(shù))的物料管理直接決定生產(chǎn)效率與產(chǎn)品良率。從元器件的精密存儲(chǔ)到輔料的高效周轉(zhuǎn),科學(xué)的管理體系需貫穿倉儲(chǔ)、領(lǐng)用、使用全流程。本文基于行業(yè)實(shí)踐,解析SMT物料管理的核心規(guī)范,為企業(yè)構(gòu)建高效、...
關(guān)鍵字:
SMT
物料管理
在智能手機(jī)精密制造領(lǐng)域,SMT(表面貼裝技術(shù))作為核心工藝環(huán)節(jié),其質(zhì)量穩(wěn)定性直接決定產(chǎn)品良率與可靠性。IPQC(制程巡檢)作為生產(chǎn)過程中的“質(zhì)量守門員”,通過標(biāo)準(zhǔn)化巡檢流程與關(guān)鍵控制點(diǎn)管理,構(gòu)建起手機(jī)制程的零缺陷防線。本...
關(guān)鍵字:
SMT
IPQC巡檢
在電子制造領(lǐng)域,SMT(表面貼裝技術(shù))與PCBA(印刷電路板組裝)的可靠性直接決定了終端產(chǎn)品的性能與壽命。隨著電子產(chǎn)品向高密度、高集成度、高可靠性方向發(fā)展,PCBA可靠性測(cè)試已成為質(zhì)量控制的核心環(huán)節(jié)。本文將從測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)、關(guān)...
關(guān)鍵字:
SMT
PCBA
可靠性測(cè)試
在電子制造領(lǐng)域,SMT(表面貼裝技術(shù))已成為高密度、高可靠性電路板組裝的核心工藝。隨著環(huán)保法規(guī)的升級(jí),無鉛制程逐漸成為主流,但受制于成本、設(shè)備兼容性等因素,有鉛/無鉛混合制程仍廣泛存在于汽車電子、工業(yè)控制等領(lǐng)域。這種混合...
關(guān)鍵字:
SMT
IPQC
在5G通信、新能源汽車、人工智能等高密度電子設(shè)備制造中,表面組裝技術(shù)(SMT)的可靠性直接依賴于膠粘劑的性能。作為電子行業(yè)核心標(biāo)準(zhǔn),SJ/T 11187-2023《表面組裝用膠粘劑通用規(guī)范》的發(fā)布,標(biāo)志著我國在微電子封裝...
關(guān)鍵字:
表面組裝技術(shù)
SMT
在電子制造領(lǐng)域,表面貼裝技術(shù)(SMT)憑借其高密度、高效率的特點(diǎn),已成為主流的組裝工藝。然而,SMT生產(chǎn)過程中仍存在多種不良現(xiàn)象,直接影響產(chǎn)品的可靠性與良率。本文結(jié)合行業(yè)實(shí)踐與技術(shù)創(chuàng)新,系統(tǒng)解析SMT常見缺陷及其預(yù)防措施...
關(guān)鍵字:
SMT
表面貼裝技術(shù)
在SMT(表面貼裝技術(shù))生產(chǎn)中,頂針作為支撐PCB板的關(guān)鍵部件,直接影響印刷質(zhì)量、貼裝精度及焊接可靠性。某5G基站PCB因頂針位置偏差導(dǎo)致30%產(chǎn)品出現(xiàn)橋接缺陷,這一案例揭示了頂針管理的核心價(jià)值。本文基于行業(yè)實(shí)踐與技術(shù)創(chuàng)...
關(guān)鍵字:
SMT
頂針管理
在表面貼裝技術(shù)(SMT)制造領(lǐng)域,檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)是確保產(chǎn)品質(zhì)量的基石。其中,自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)(AOI)技術(shù)與IPC J-STD-001GA標(biāo)準(zhǔn)的協(xié)同應(yīng)用,構(gòu)成了現(xiàn)代電子組裝質(zhì)量管控的核心框架。本文將聚焦AOI檢測(cè)規(guī)范與IPC J-...
關(guān)鍵字:
SMT
AOI
AOI檢測(cè)
在SMT(表面貼裝技術(shù))成本報(bào)價(jià)體系中,BGA(球柵陣列)封裝因其高密度引腳與復(fù)雜工藝特性,成為影響整體報(bào)價(jià)的核心變量。工業(yè)工程師(IE)需通過科學(xué)的點(diǎn)數(shù)核算方法,平衡技術(shù)精度與成本效益,為SMT貼片加工提供數(shù)據(jù)支撐。本...
關(guān)鍵字:
SMT
BGA
作為系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)的核心技術(shù)之一,Package on Package(POP)通過垂直堆疊多個(gè)BGA封裝模塊,在智能手機(jī)、5G基站等高密度電子設(shè)備中實(shí)現(xiàn)了存儲(chǔ)與邏輯單元的極致集成。其工藝復(fù)雜度遠(yuǎn)超傳統(tǒng)SMT,需通...
關(guān)鍵字:
POP封裝
堆疊封裝
SMT
在表面貼裝技術(shù)(SMT)的精密制造中,自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)(AOI)已成為保障產(chǎn)品質(zhì)量的"電子顯微鏡"。通過高分辨率圖像采集與智能算法分析,AOI系統(tǒng)能夠以0.01mm級(jí)精度識(shí)別PCB板上的微米級(jí)缺陷,其檢測(cè)效率較人工目檢提升3...
關(guān)鍵字:
SMT
AOI
在表面貼裝技術(shù)
表面貼裝技術(shù)(SMT)作為現(xiàn)代電子制造的核心工藝,其焊接質(zhì)量直接影響產(chǎn)品可靠性與生產(chǎn)效率。然而,實(shí)際生產(chǎn)中常面臨橋接、立碑、空焊等缺陷,導(dǎo)致良率下降與成本攀升。本文以系統(tǒng)性思維構(gòu)建SMT制程改善“腦圖”,從工藝參數(shù)、設(shè)備...
關(guān)鍵字:
SMT
腦圖
表面貼裝技術(shù)
在電子制造行業(yè),SMT(表面貼裝技術(shù))車間的爐后AOI點(diǎn)級(jí)不良率是衡量焊接質(zhì)量的核心指標(biāo)。當(dāng)不良率超過客戶要求的50ppm(百萬分比)時(shí),不僅會(huì)導(dǎo)致產(chǎn)品返工成本激增,更可能引發(fā)批量性質(zhì)量事故。本文從工藝參數(shù)優(yōu)化、設(shè)備精度...
關(guān)鍵字:
SMT
AOI點(diǎn)級(jí)
上海2025年4月23日 /美通社/ -- 2025年4月22日至24日,上海世博展覽館迎來全球汽車電子與低空飛行領(lǐng)域的技術(shù)盛宴——NEPCON China 2025汽車電子&低空飛行核心部件拆解區(qū)。本次活動(dòng)匯聚...
關(guān)鍵字:
CHINA
NEPCON
汽車電子
零部件
上海2025年4月23日 /美通社/ -- 2025年4月22日,第三十三屆中國國際電子生產(chǎn)設(shè)備暨微電子工業(yè)展(NEPCON China 2025)在上海世博展覽館正式拉開帷幕。NEPCON China首次設(shè)立"...
關(guān)鍵字:
CHINA
NEPCON
機(jī)器人
零部件
NEPCON China 2025 同期活動(dòng)100 + 行業(yè)領(lǐng)袖聚首上海,共破 AI、半導(dǎo)體、人形機(jī)器人等熱門賽道技術(shù)壁壘挖掘行業(yè)新趨勢(shì) 上海2025年4月16日 /美通社/ -- 第三十...
關(guān)鍵字:
CHINA
NEPCON
機(jī)器人
新能源
在SMT加工過程中,靜電放電會(huì)對(duì)電子元器件造成損傷或失效,隨著IC集成度的提高和元器件的逐漸縮小,靜電的影響也變得愈加嚴(yán)重。據(jù)統(tǒng)計(jì),導(dǎo)致電子產(chǎn)品失效的因素中,靜電占比8%~33%,而每年因?yàn)殪o電導(dǎo)致的電子產(chǎn)品損失,高達(dá)數(shù)...
關(guān)鍵字:
靜電
SMT
北京2024年10月28日 /美通社/ -- 10月24日,在第二十六屆中國國際軟件博覽會(huì)上,由中國電子信息行業(yè)聯(lián)合會(huì)發(fā)布的"2024年軟件與信息服務(wù)競(jìng)爭(zhēng)力指數(shù)前百家企業(yè)"名單中,軟通動(dòng)力以其卓越的行...
關(guān)鍵字:
軟件
中國電子
信息技術(shù)
電子信息
SMT(表面貼裝技術(shù))作為現(xiàn)代電子制造的核心工藝之一,其高效、精確的特點(diǎn)使得電子產(chǎn)品得以快速、低成本地生產(chǎn)。然而,在實(shí)際生產(chǎn)過程中,SMT貼片加工漏件問題時(shí)有發(fā)生,這不僅影響了產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性,還增加了生產(chǎn)成本和交貨周...
關(guān)鍵字:
SMT
電子制造
表面貼裝技術(shù)