晶圓代工下半年景氣走疲，巴克萊證券半導(dǎo)體首席分析師陸行之今日(9/7)估計(jì)，晶圓代工從現(xiàn)在起的兩個季度內(nèi)，產(chǎn)能利用率都無法回升至85%以上，且?guī)齑孢€有很大調(diào)整空間，估計(jì)要到明年第一季、第二季，存貨的絕對金額才會回到合理水準(zhǔn)，營收回溫則會再慢一點(diǎn)，而若終端需求持續(xù)不佳，晶圓價格恐有下跌壓力，對于晶圓代工產(chǎn)業(yè)看法較為負(fù)面。
陸行之表示，晶圓代工產(chǎn)能每年以25-30%速度增長，但需求年增率卻僅15%甚至更少，將造成約15%的供給缺口，預(yù)估從現(xiàn)在開始的兩個季度(意指半年內(nèi))，晶圓廠的產(chǎn)能利用率僅80-85%上下波動，不會超過85%。
陸行之也指出，目前存貨仍有很大的調(diào)整空間，預(yù)計(jì)還有幾個月的調(diào)整期，預(yù)計(jì)要到明年第一季、第二季，存貨的絕對金額才會回到合理水準(zhǔn)，但營收的回溫還要再更晚一點(diǎn)。不過，陸行之也表示，相較于庫存水位狀況，比較擔(dān)心的反倒是終端需求的問題，并預(yù)計(jì)，若終端需求持續(xù)不好，晶圓價格恐有下跌壓力。
整體來看，陸行之對于晶圓代工的看法較為負(fù)面，IC設(shè)計(jì)則相對正面，直指因瞧見廠商已逐步從PC領(lǐng)域轉(zhuǎn)移至智慧型手機(jī)和平板電腦，估計(jì)約2年時間會開花結(jié)果;封裝方面，則以中性視之。
針對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)長期狀況，陸行之特別針對近期風(fēng)起云涌的ARM架構(gòu)說明，并預(yù)估5年內(nèi)(即2015年)，應(yīng)用于PC的ARM架構(gòu)CPU市占率將達(dá)2成。此外，針對IC設(shè)計(jì)方面，陸行之認(rèn)為，未來智慧型手機(jī)于新興國家仍具有強(qiáng)勁需求，不過以目前新興國家95%使用featurephone(功能手機(jī))來看，未來智慧型手機(jī)價格要落在100-150美元區(qū)間，才比較有打入的機(jī)會。