[導讀]DRAM報價在2年之內(nèi)經(jīng)歷2次劇烈崩盤,導致所有臺灣DRAM廠都被迫面臨轉(zhuǎn)型抉擇,力晶已先一步宣告轉(zhuǎn)型,而茂德的財務狀況,勢必無法再應付未來PC DRAM的投資;華亞科和瑞晶從成立之初就是以純PC DRAM廠自居,但現(xiàn)在也開
DRAM報價在2年之內(nèi)經(jīng)歷2次劇烈崩盤,導致所有臺灣DRAM廠都被迫面臨轉(zhuǎn)型抉擇,力晶已先一步宣告轉(zhuǎn)型,而茂德的財務狀況,勢必無法再應付未來PC DRAM的投資;華亞科和瑞晶從成立之初就是以純PC DRAM廠自居,但現(xiàn)在也開始跨足其他產(chǎn)品線等等,都是PC產(chǎn)業(yè)衰敗趨勢之下的被迫轉(zhuǎn)型,而已成功從DRAM廠轉(zhuǎn)型為全方位利基型記憶體供應商的華邦,成為眾DRAM廠羨慕的典范。
不過,同樣轉(zhuǎn)型成功的公式,是否能復制到其他DRAM廠身上?其實也不盡然,因為華邦有自己的先天條件,像是本身SDRAM和NOR Flash熬了多年終于出頭,加上12吋晶圓廠包袱不大,讓轉(zhuǎn)型無后顧之憂。
然即使如此,華邦轉(zhuǎn)型之路仍是走了好多年,其奮戰(zhàn)的精神值得其他DRAM廠借鏡。
回顧華邦過去身上也曾留著純正DRAM廠的血液,1995年曾歷經(jīng)過每股稅后盈余(EPS)大賺17元、DRAM產(chǎn)業(yè)最光輝的歲月,也曾在2001年面臨DRAM技術(shù)母廠東芝(Toshiba)無預警退出DRAM市場的考驗,從此營運低吟多年。
華邦從DRAM廠轉(zhuǎn)型為利基型記憶體供應商,其實也掙扎多年,初期一半標準型DRAM血液,一半利基型記憶體的模式,備受市場質(zhì)疑;每次DRAM市場缺貨大漲時,市場認為華邦的標準型! DRAM比重不夠多,往往不受青睞,但當DRAM市場轉(zhuǎn)為供過于求開始報價崩盤時,華邦又得承受DRAM報價下跌的損失。被歸類為DRAM類股之一,不管景氣如何變化,華邦都處在尷尬局面。
在轉(zhuǎn)型過程當中,一方面幫代工伙伴奇夢達(Qimonda)生產(chǎn)標準型DRAM,另一方面也發(fā)展自己的利基型記憶體產(chǎn)品,但當時利基型記憶體產(chǎn)品線無論是產(chǎn)品、技術(shù)和客戶都還無法獨撐大局,只好繼續(xù)以標準型DRAM為主。
不過,對華邦而言,關(guān)鍵的轉(zhuǎn)捩點在于2009年初,奇夢達不敵全球金融風暴重擊,成為當時第1家被淘汰的DRAM廠,華邦在2001年已面對過1次合作伙伴東芝退出的考驗,不到10年之間,二度面臨合作伙伴倒閉的重擊。
當時市場都認為華邦會投靠爾必達(Elpida)和美光(Micron)2大陣營其中一家,因為華邦過去與日系業(yè)者關(guān)系良好,又以爾必達機率最高,不過,如果繼續(xù)和爾必達合作,爾必達左手授權(quán)DRAM技術(shù)的同時,右手要的即是華邦12吋晶圓廠產(chǎn)能,如此一來,華邦未來勢必與標準型DRAM產(chǎn)業(yè)永遠扯不清。
因此華邦考慮旗下利基型記憶體布局已逐漸上軌道,包括NOR Flash、SDRAM和Mobile RAM等漸能獨當一面,因此當時華邦決定買下奇夢達的46奈米制程,走上DRAM技術(shù)自主開發(fā)之路,讓市場相當震驚。
外界分析,華邦之所以能做此選擇,關(guān)鍵主因在于旗下12吋晶圓廠包袱相當輕,相較于力晶、茂德、華亞科等動輒10萬片的產(chǎn)能,華邦的12吋晶圓廠產(chǎn)能只有3萬多片,如果真的要與爾必達或美光合作,拿僅有的3萬片去跟對方談條件也并不劃算,不如大膽嘗試1條別人沒走過的路。
再者,華邦除了SDRAM之外,NOR Flash產(chǎn)品線也日異壯大,更在2009年中遇上當時產(chǎn)業(yè)龍頭飛索(Spansion)破產(chǎn),NOR Flash突然之間大缺貨,華邦趁此機會卡位成功,也奠定轉(zhuǎn)型的基礎(chǔ)點;再者,旗下的Mobile RAM產(chǎn)品線,也搭上近年來最熱門的行動裝置風潮,找到可以發(fā)揮的著力點。
在各種條件都齊全下,華邦順利脫離= 緊纏多年的標準型DRAM緊箍咒,順利把標準型DRAM比重降到零,NOR Flash、SDRAM和Mobile RAM等3大產(chǎn)品線,不但撐起旗下12吋晶圓廠產(chǎn)能,且產(chǎn)能不足之余還要委外代工,走向輕晶圓廠(Fab-Lite)形式。
從上述華邦的轉(zhuǎn)型范例可看出,其實1家純DRAM廠要轉(zhuǎn)型成功真的很不容易,中間經(jīng)歷市場的考驗、不信任眼光,以及如何找到可以獨當一面的產(chǎn)品線,都是課題。
更關(guān)鍵的是,臺灣DRAM廠過去10年來最大優(yōu)勢是龐大且成本低廉的12吋晶圓廠產(chǎn)能,但現(xiàn)在卻變成難以承受的沉重包袱,這些30萬~40萬片的產(chǎn)能逐起高聳的退出門檻,身上龐大的負債更是讓社會見識到企業(yè)「大到不能倒」的能耐。
要轉(zhuǎn)型,不能只是喊喊口號,旗下12吋晶圓廠的產(chǎn)能必須找到依歸,找到適合的產(chǎn)品線去生產(chǎn),否則談轉(zhuǎn)型何其容易。但放眼望去,除了PC DRAM之外,實在很難找到1條產(chǎn)品線可以養(yǎng)10萬片的12吋廠產(chǎn)能,如果轉(zhuǎn)型為代工廠,各種產(chǎn)品都各做一些,也得找到具核心競爭力的產(chǎn)品,否則容易被市場忽視。
以茂德為例,日前新財務平臺出爐后,雖然也談到長遠規(guī)劃會淡出PC DRAM,朝SDRAM、Mobile RAM、LCD Driver IC等3大產(chǎn)品線布局,但仍是很難? A外界這3條產(chǎn)品線可以養(yǎng)活旗下6萬~8萬片的12吋晶圓廠產(chǎn)能,未來要不就產(chǎn)能瘦身,否則就是繼續(xù)保留旗下部分產(chǎn)能,來為爾必達代工PC DRAM。
過去DRAM廠大量舉債不斷建12吋晶圓廠的商業(yè)模式,曾經(jīng)吸引國際大廠慕名來合作,但神話破滅后,留下一堆債務和12吋晶圓廠產(chǎn)能,未來臺廠要轉(zhuǎn)型,還有一段很長的路要努力去走。
不過,同樣轉(zhuǎn)型成功的公式,是否能復制到其他DRAM廠身上?其實也不盡然,因為華邦有自己的先天條件,像是本身SDRAM和NOR Flash熬了多年終于出頭,加上12吋晶圓廠包袱不大,讓轉(zhuǎn)型無后顧之憂。
然即使如此,華邦轉(zhuǎn)型之路仍是走了好多年,其奮戰(zhàn)的精神值得其他DRAM廠借鏡。
回顧華邦過去身上也曾留著純正DRAM廠的血液,1995年曾歷經(jīng)過每股稅后盈余(EPS)大賺17元、DRAM產(chǎn)業(yè)最光輝的歲月,也曾在2001年面臨DRAM技術(shù)母廠東芝(Toshiba)無預警退出DRAM市場的考驗,從此營運低吟多年。
華邦從DRAM廠轉(zhuǎn)型為利基型記憶體供應商,其實也掙扎多年,初期一半標準型DRAM血液,一半利基型記憶體的模式,備受市場質(zhì)疑;每次DRAM市場缺貨大漲時,市場認為華邦的標準型! DRAM比重不夠多,往往不受青睞,但當DRAM市場轉(zhuǎn)為供過于求開始報價崩盤時,華邦又得承受DRAM報價下跌的損失。被歸類為DRAM類股之一,不管景氣如何變化,華邦都處在尷尬局面。
在轉(zhuǎn)型過程當中,一方面幫代工伙伴奇夢達(Qimonda)生產(chǎn)標準型DRAM,另一方面也發(fā)展自己的利基型記憶體產(chǎn)品,但當時利基型記憶體產(chǎn)品線無論是產(chǎn)品、技術(shù)和客戶都還無法獨撐大局,只好繼續(xù)以標準型DRAM為主。
不過,對華邦而言,關(guān)鍵的轉(zhuǎn)捩點在于2009年初,奇夢達不敵全球金融風暴重擊,成為當時第1家被淘汰的DRAM廠,華邦在2001年已面對過1次合作伙伴東芝退出的考驗,不到10年之間,二度面臨合作伙伴倒閉的重擊。
當時市場都認為華邦會投靠爾必達(Elpida)和美光(Micron)2大陣營其中一家,因為華邦過去與日系業(yè)者關(guān)系良好,又以爾必達機率最高,不過,如果繼續(xù)和爾必達合作,爾必達左手授權(quán)DRAM技術(shù)的同時,右手要的即是華邦12吋晶圓廠產(chǎn)能,如此一來,華邦未來勢必與標準型DRAM產(chǎn)業(yè)永遠扯不清。
因此華邦考慮旗下利基型記憶體布局已逐漸上軌道,包括NOR Flash、SDRAM和Mobile RAM等漸能獨當一面,因此當時華邦決定買下奇夢達的46奈米制程,走上DRAM技術(shù)自主開發(fā)之路,讓市場相當震驚。
外界分析,華邦之所以能做此選擇,關(guān)鍵主因在于旗下12吋晶圓廠包袱相當輕,相較于力晶、茂德、華亞科等動輒10萬片的產(chǎn)能,華邦的12吋晶圓廠產(chǎn)能只有3萬多片,如果真的要與爾必達或美光合作,拿僅有的3萬片去跟對方談條件也并不劃算,不如大膽嘗試1條別人沒走過的路。
再者,華邦除了SDRAM之外,NOR Flash產(chǎn)品線也日異壯大,更在2009年中遇上當時產(chǎn)業(yè)龍頭飛索(Spansion)破產(chǎn),NOR Flash突然之間大缺貨,華邦趁此機會卡位成功,也奠定轉(zhuǎn)型的基礎(chǔ)點;再者,旗下的Mobile RAM產(chǎn)品線,也搭上近年來最熱門的行動裝置風潮,找到可以發(fā)揮的著力點。
在各種條件都齊全下,華邦順利脫離= 緊纏多年的標準型DRAM緊箍咒,順利把標準型DRAM比重降到零,NOR Flash、SDRAM和Mobile RAM等3大產(chǎn)品線,不但撐起旗下12吋晶圓廠產(chǎn)能,且產(chǎn)能不足之余還要委外代工,走向輕晶圓廠(Fab-Lite)形式。
從上述華邦的轉(zhuǎn)型范例可看出,其實1家純DRAM廠要轉(zhuǎn)型成功真的很不容易,中間經(jīng)歷市場的考驗、不信任眼光,以及如何找到可以獨當一面的產(chǎn)品線,都是課題。
更關(guān)鍵的是,臺灣DRAM廠過去10年來最大優(yōu)勢是龐大且成本低廉的12吋晶圓廠產(chǎn)能,但現(xiàn)在卻變成難以承受的沉重包袱,這些30萬~40萬片的產(chǎn)能逐起高聳的退出門檻,身上龐大的負債更是讓社會見識到企業(yè)「大到不能倒」的能耐。
要轉(zhuǎn)型,不能只是喊喊口號,旗下12吋晶圓廠的產(chǎn)能必須找到依歸,找到適合的產(chǎn)品線去生產(chǎn),否則談轉(zhuǎn)型何其容易。但放眼望去,除了PC DRAM之外,實在很難找到1條產(chǎn)品線可以養(yǎng)10萬片的12吋廠產(chǎn)能,如果轉(zhuǎn)型為代工廠,各種產(chǎn)品都各做一些,也得找到具核心競爭力的產(chǎn)品,否則容易被市場忽視。
以茂德為例,日前新財務平臺出爐后,雖然也談到長遠規(guī)劃會淡出PC DRAM,朝SDRAM、Mobile RAM、LCD Driver IC等3大產(chǎn)品線布局,但仍是很難? A外界這3條產(chǎn)品線可以養(yǎng)活旗下6萬~8萬片的12吋晶圓廠產(chǎn)能,未來要不就產(chǎn)能瘦身,否則就是繼續(xù)保留旗下部分產(chǎn)能,來為爾必達代工PC DRAM。
過去DRAM廠大量舉債不斷建12吋晶圓廠的商業(yè)模式,曾經(jīng)吸引國際大廠慕名來合作,但神話破滅后,留下一堆債務和12吋晶圓廠產(chǎn)能,未來臺廠要轉(zhuǎn)型,還有一段很長的路要努力去走。





