日前，飛思卡爾半導(dǎo)體 『NYSE: FSL』 與清華大學(xué)簽訂許可授權(quán)協(xié)議，這所重點(diǎn)高校將獲權(quán)使用飛思卡爾e200z6-z3內(nèi)核;飛思卡爾與中國(guó)最高學(xué)府的攜手合作也將成為推進(jìn)Power Architecture技術(shù)在中國(guó)發(fā)展步伐的里程碑。同時(shí)，清華大學(xué)也表示，今后會(huì)在飛思卡爾e200內(nèi)核的基礎(chǔ)上研發(fā)新產(chǎn)品，并為學(xué)生提供Power Architecture技術(shù)培訓(xùn)。
飛思卡爾與清華大學(xué)的合作由來(lái)已久，早在1995年，雙方共同建立聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室，并從2001年起擴(kuò)展到了數(shù)字信號(hào)處理器(DSP)領(lǐng)域。這些年清華微控制器(MCU) 與DSP研發(fā)團(tuán)隊(duì)完成了涉及家用電器，通訊，汽車電子，工業(yè)控制，儀器儀表等領(lǐng)域的各種應(yīng)用方面的課題。本次授權(quán)的飛思卡爾e200z6內(nèi)核是公司基于Power Architecture技術(shù)的性能最高的可授權(quán)產(chǎn)品之一，用來(lái)開(kāi)發(fā)通信市場(chǎng)及智能電網(wǎng)等新增長(zhǎng)領(lǐng)域的嵌入式系統(tǒng);相信清華大學(xué)通過(guò)這款內(nèi)核的使用可以將研發(fā)產(chǎn)品應(yīng)用到更多領(lǐng)域。
“我們認(rèn)為飛思卡爾Power Architecture 技術(shù)是幫助我們開(kāi)展先進(jìn)研究工作的絕佳選擇之一，它將使我們?cè)诟咝阅?font class=f14>集成電路方面的科研更具優(yōu)勢(shì)和特色，以滿足不斷變化的研究需求。同時(shí)，先進(jìn)的Power Architecture技術(shù)，對(duì)于迅速提高清華大學(xué)微電子所及相關(guān)院系的研發(fā)水平非常有益。我們相信本次合作將進(jìn)一步加強(qiáng)雙方在全國(guó)以至全世界的聲望?！鼻迦A大學(xué)微電子學(xué)研究所所長(zhǎng)魏少軍教授表示。
“清華大學(xué)擁有中國(guó)頂尖的工程學(xué)科，我們希望能與他們建立長(zhǎng)期合作，共同研發(fā)創(chuàng)新、具有競(jìng)爭(zhēng)力的新應(yīng)用，這是一種雙贏的結(jié)合?！憋w思卡爾副總裁兼亞太區(qū)總經(jīng)理汪凱博士表示，“中國(guó)是飛思卡爾最重視的市場(chǎng)之一，我們希望能同更多院校建立合作關(guān)系，共同開(kāi)發(fā)應(yīng)用程序和新產(chǎn)品，并與合作伙伴一起完善Power Architecture技術(shù)生態(tài)系統(tǒng)。”