據(jù)韓國《亞洲經濟》報道，據(jù)悉，三星將聯(lián)手世界優(yōu)秀半導體制造企業(yè)GLOBALFOUNDRIES共同研發(fā)28納米技術，以滿足未來高端移動設備的需求。
據(jù)三星電子1日表示，將攜手GLOBALFOUNDRIES在雙方的全球晶圓廠內同步制造基于28納米HKMG技術的半導體芯片。
28納米HKMG是專為移動設備而開發(fā)的新技術，具有高性能、低漏電等特征。相比45納米技術產品，基于此新技術的產品可節(jié)省60%左右的功耗，帶來55%的性能提升。
三星和GLOBALFOUNDRIES早在去年就已經與IBM以及ST(意法半導體)共同研討過技術方案，并決定在全球同步投入生產。
三星方面為通過全球同步，擴大針對性技術范圍，已經全面更改高性能智能手機、平板計算機、筆記本計算機等移動設備的啟動頻率，借此同步開發(fā)新工藝，達到提升電池續(xù)航能力的效應。
全球晶圓廠實現(xiàn)同步后，各地移動設備生產商均無需改換芯片設計，即可投入生產。
參與28nmHKMG同步投產的晶圓廠共有四家，GLOBALFOUNDRIES方面有德國德累斯頓的Fab1、美國紐約的Fab8，三星電子則擁有韓國器興的S1、美國德克薩斯的S2。
三星表示，以上4家晶圓廠將以世界級尖端技術水平，通過緊密的同步作業(yè)，排除供給鏈上的不確定因素，給予消費者一個全新的選擇余地。
負責本次同步作業(yè)的三星電子銷售部常務閩正基(音)表示，通過這次合作，將給全球企業(yè)帶來一個劃時代的智能作業(yè)方案。這次技術首次全面消除了個人計算機和移動設備間的界線。
GLOBALFOUNDRIES經營策略部副社長表示，未來使用這條全球同步生產線后，短時間內的大量生產及供應體系將得到保障。