終于有了起飛的跡象
最近,USB設計論壇(USB Implementers Forum, USB-IF)主席兼首席運營官Jeff Ravencraft在北京對媒體表示,目前經(jīng)由該組織認證通過的符合USB 3.0規(guī)范的產(chǎn)品已經(jīng)多達205種;通過認證的公司,則包括華碩(ASUS)、AMD、Renesas、Fujitsu、HP、GIGABYTE、TI、Samsung等,產(chǎn)品涵蓋硬盤、主板、筆記本電腦、外接式存儲裝置、存儲控制器、PCI Express與ExpressCard擴充卡,以及單獨的芯片。
而根據(jù)Intel近日曝光的官方文件稱,Intel將于2011年推出第三代酷睿處理器Ivy Bridge,其名為Panther Point的芯片組將整合USB 3.0控制器。處理器市場的另一大玩家AMD,則早在2010年底就透露其Fusion APU芯片組將帶有四個USB 3.0接口。
出貨量方面,USB-IF提供的數(shù)據(jù)顯示,Renesas有意將其USB 3.0主控端控制器(Host Controller)的出貨量提升至400-500萬片/月,從而確保其2011全年的出貨量達到6千萬片,是2010年的3倍;ASUS自去年推出首款帶有SuperSpeed USB接口的筆記本電腦N61J以來,目前其集成USB 3.0的主板在2011 Q1的出貨量就達到了200萬片;GIGABYTE方面也表示,預計其全年集成USB 3.0功能的主板出貨量有望達到750萬片。

USB設備2008-2014年出貨量及預測(資料來源:In-Stat)
與USB 2.0相比,USB 3.0能夠通過兩對SDP線達到信號雙向傳輸,其理論傳輸速率可由USB 2.0時代的每秒480Mbits,提升至每秒5Gbits。此外,USB3.0還可提供更好的電源管理(相當于USB2.0的20%)和更快的電池充電能力(充電時間減半)。這對于未來高畫質(zhì)影音和大容量文檔的傳輸、以及加速USB 3.0在消費類電子與家電產(chǎn)品領域的普及,都起著舉足輕重的作用。Ravencraft認為,快速的“同步轉(zhuǎn)發(fā)(synch and go)”功能,是USB 3.0技術中最具號召力的用戶方案,而工程師們也在開發(fā)基于該功能的各種應用。
盡管USB 3.0目前仍處于試水階段,價格方面并不親民。但泰科(TE Connectivity)電子產(chǎn)品經(jīng)理張持杰表示,“USB 3.0連接器擁有巨大的市場潛力,我們預期2011年這一市場會有較快的增長?!彼治龇Q,USB 3.0先期可以從高速儲存器、個人電腦、消費類電子產(chǎn)品、集線器等應用領域切入市場。預計在未來3年內(nèi)USB 2.0會繼續(xù)在低端市場保持增長,而USB 3.0將在高端市場逐漸取代USB 2.0。但2011年市場對USB3.0的定價可能差別比較大,預計為USB 2.0 連接器的2~3倍。
目前,TE推出了一系列經(jīng)認證的USB 3.0產(chǎn)品解決方案。產(chǎn)品組合包括標準A型和標準B型接口和插口、增強供電B型接口和插口、迷你B型和AB型接口和插口及線纜總成的各種不同配置。TE可望通過各種不同的堆疊和組合方案完善其USB 3.0產(chǎn)品組合。
專注中國本土市場的深圳市瀚誠興科技有限公司銷售總監(jiān)宋來霖認為,目前USB 3.0和2.0的比例約為1:5。相比之下,3.0市場還不夠成熟,仍處于一個過渡時期,但市場占有率會逐年遞增。因為2.0產(chǎn)品的傳輸速度已經(jīng)漸漸滿足不了客戶需要,3.0的產(chǎn)品會解決客戶在傳輸速度上的要求。同時,很多終端客戶也都在積極推薦使用3.0產(chǎn)品。
市場研究機構DRAMeXchange認為,隨著USB 3.0的應用在主控端(Host)與裝置端(Device)技術的逐漸成熟,芯片與連接器等配套零件價格將會因競爭激烈而有效下滑。再加上處理器廠商Intel與AMD的大力支持,USB 3.0僅在臺式電腦與筆記本電腦的滲透率在2011年就可望分別達到60%與50%以上。若是芯片價格降價幅度與周邊產(chǎn)品配合度提升的速度能夠加快,滲透率還將再度提升。





