近日，為推動國產芯片產業(yè)化，促進芯片與整機聯(lián)動，工業(yè)和信息化部軟件與集成電路促進中心(CSIP)正式啟動國家集成電路公共服務平臺技術創(chuàng)新中心的試點工作，并與卡美歐通訊有限公司聯(lián)合成立國內首個企業(yè)技術創(chuàng)新中心。
會上，卡美歐發(fā)布了基于展訊平臺的5款功能型手機及4款Android 3G智能手機，基于Android操作平臺的5英寸、7英寸、8英寸平板電腦?？罋W通訊有限公司董事長鄒祥永表示，卡美歐從采用展訊的芯片方案，到打造“中國品牌”的手機產品，手機廠商與芯片提供商的緊密合作模式將有利于提升終端產品的特性，創(chuàng)造終端產品差異化的發(fā)展，整合行業(yè)資源，調整產業(yè)結構，適應市場激烈競爭。
技術創(chuàng)新中心成立的目的是在整機企業(yè)和國內芯片企業(yè)之間架起一座橋梁，通過整機和芯片企業(yè)聯(lián)合攻關，相互促進，突破制約我國手機整機制造業(yè)發(fā)展的核心關鍵技術。