8月16日，展訊董事長兼CEO李力游在接受專訪時透露，展訊將于今年年底前推出基于40納米技術(shù)的LTE芯片。
在3G芯片方面，展訊今年1月份曾推出了全球首款采用40納米技術(shù)的商用TD-HSPA/TD-SCDMA多模通信芯片SC8800G。李力游表示，相對高通和聯(lián)發(fā)科等其他廠商，展訊推出的40納米TD-HSPA/TD-SCDMA多模芯片已使TD-SCDMA終端成本大幅下降，目前已與2.5G終端成本基本持平。據(jù)統(tǒng)計，在國內(nèi)2.5G市場，展訊的份額約占30%;而在TD市場中，展訊的份額已由原來的30%提升至接近60%。
目前，在展訊新推出的芯片產(chǎn)品中，用于非智能終端的芯片產(chǎn)品仍占多數(shù)，與展訊合作的手機廠商也仍以本土企業(yè)為主。李力游對此表示，近期除了與一家本土手機廠商“卡歐美通訊”達成戰(zhàn)略合作，向其智能手機、平板電腦等終端提供芯片產(chǎn)品之外，展訊目前已經(jīng)加入到三星等手機廠商的供應系統(tǒng)，預計本月推出的三星GALAXY S2中國移動定制版就將采用展訊最新的TD芯片產(chǎn)品。
李力游同透露，展訊計劃將從2012年開始，公司所有的芯片產(chǎn)品將全部基于40納米技術(shù)，其中包括2.5G、3G(TD-SCDMA、WCDMA)及LTE等制式的手機芯片產(chǎn)品。