中國(guó)手機(jī)庫存調(diào)節(jié)進(jìn)入尾聲，近期開始出現(xiàn)補(bǔ)貨動(dòng)作，高盛證券昨日指出，IC（Integrated Circuit，集成電路）設(shè)計(jì)業(yè)者聯(lián)發(fā)科、KY晨星第3季營(yíng)收將穩(wěn)定成長(zhǎng)12~15%，反觀下游的晶圓代工、封測(cè)都還有去化庫存的壓力，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)上肥下瘦的情況。
高盛證券半導(dǎo)體分析師呂東風(fēng)指出，日震斷料危機(jī)解除、歐美總體經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇不順與終端買氣疲弱，導(dǎo)致半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)目前背負(fù)著庫存壓力，尤其是晶圓代工過去4個(gè)季度不斷塞貨，如今遭客戶砍單，第3季出貨恐較第2季銳減1成，幾乎沒有旺季效應(yīng)可言！
封測(cè)Q3營(yíng)收僅增4~6%
高盛證券昨日調(diào)降了第3季晶圓代工營(yíng)收成長(zhǎng)率，從3%降到-8%，其中，臺(tái)積電、聯(lián)電單季營(yíng)收分別衰退6.5%和12%。封測(cè)訂單同樣不旺，但因?yàn)闆]有晶圓代工先前塞貨的問題，所以第3季營(yíng)收還可以穩(wěn)定成長(zhǎng)4~6%。
小摩降封測(cè)雙雄評(píng)等
呂東風(fēng)認(rèn)為，庫存調(diào)整動(dòng)作還會(huì)持續(xù)2個(gè)月左右，至第3季末才會(huì)結(jié)束。不過，中國(guó)手機(jī)市場(chǎng)去化庫存已經(jīng)告一段落，最近開始出現(xiàn)補(bǔ)貨動(dòng)作，上游IC設(shè)計(jì)業(yè)者聯(lián)發(fā)科、晨星第3季接單不錯(cuò)，第3季營(yíng)收可逆勢(shì)成長(zhǎng)12~15%，優(yōu)于晶圓代工和封測(cè)業(yè)者。
因應(yīng)庫存調(diào)節(jié)因素，摩根士丹利證券昨日大砍晶圓代工和IC設(shè)計(jì)今年獲利預(yù)期22%和13%，一口氣調(diào)降聯(lián)電、凌陽、聯(lián)發(fā)科、智原、原相、創(chuàng)意、雷凌、大聯(lián)大、立?和致新等10文件個(gè)股目標(biāo)價(jià)6~22%不等。
摩根大通證券則調(diào)降了封測(cè)雙雄日月光、硅品，以及設(shè)備供貨商致茂評(píng)等至中立，并下修今明兩年獲利預(yù)期9~28%，目標(biāo)價(jià)分別從41、46和100元降到33、32與80元。
大摩與小摩看法較高盛證券保守，摩根士丹利預(yù)估第3季晶圓代工營(yíng)收下滑5~15%，僅IC設(shè)計(jì)逆勢(shì)成長(zhǎng)0~5%；摩根大通則預(yù)估，硅品單季營(yíng)收衰退1%，日月光、致茂成長(zhǎng)率只有2%和10%以下。
大摩：景氣恐未見底
摩根士丹利半導(dǎo)體分析師呂家?表示，雖然近期股價(jià)修正大幅反映了下半年景氣轉(zhuǎn)淡的預(yù)期，但還是不建議投資人現(xiàn)在急著進(jìn)場(chǎng)撿便宜，因?yàn)榭傮w經(jīng)濟(jì)的不確定性仍高，未來或許還會(huì)有進(jìn)一步的壞消息出現(xiàn)。