半導(dǎo)體業(yè)將走向何方？
[導(dǎo)讀]今年市場將優(yōu)于預(yù)期在全球金融/經(jīng)濟風(fēng)暴的襲擊下，世界半導(dǎo)體業(yè)2008、2009連續(xù)兩年陷入困境，出現(xiàn)負(fù)增長，2010年觸底強勁反彈。WSTS （世界半導(dǎo)體 貿(mào)易統(tǒng)計協(xié)會）去年秋季曾預(yù)測，當(dāng)年市場將大幅增長31.7%，市場突破
今年市場將優(yōu)于預(yù)期
在全球金融/經(jīng)濟風(fēng)暴的襲擊下，世界半導(dǎo)體業(yè)2008、2009連續(xù)兩年陷入困境，出現(xiàn)負(fù)增長，2010年觸底強勁反彈。WSTS （世界半導(dǎo)體 貿(mào)易統(tǒng)計協(xié)會）去年秋季曾預(yù)測，當(dāng)年市場將大幅增長31.7%，市場突破3000億美元大關(guān)，達3004億美元，是十年來增長最快的一年。可是，冷暖相依，大多市調(diào)公司對2011年市場并不看好，預(yù)期增長率僅能在5%上下，徘徊于個位數(shù)的低端。
預(yù)測不過是預(yù)測而已
最近WSTS 發(fā)表了今年1月份的數(shù)據(jù)統(tǒng)計，世界半導(dǎo)體的銷售額達240億美元，同比勁增16%,而環(huán)比（比上年12月）僅下降4.5%,是自1999年以來12年中下降最少的一年（據(jù)統(tǒng)計，1999~2010年間每年l月的平均環(huán)比負(fù)增長率達20%）。
依據(jù)上述數(shù)據(jù)，市場調(diào)研公司IC Insights將歷年的詳細數(shù)據(jù)加以推算，再加上最近如美國失業(yè)率減少、新興經(jīng)濟國家需求殷切等的經(jīng)濟積極因素，該公司對今年世界半導(dǎo)體市場前景表示樂觀，認(rèn)為可增長10%左右。
無獨有偶，VLSI公司在3月份竟兩次上調(diào)今年世界半導(dǎo)體市場的增長率，尤其引人矚目。該公司不久前曾表示，去年世界半導(dǎo)體市場增長了30.9%,預(yù)測今年將增長8.1%，達2687億美元，雖然承認(rèn)今年市場確有許多不確定因素，但鑒于首季度的市場運行情況，于3月2日將今年的增長率上調(diào)至8.9%,達2707億美元。等到3月30日，一季度的半導(dǎo)體 市場表現(xiàn)紅火好于預(yù)期，今年快速提高了11.6%,銷量也從11%提高到14%,因此一季度為全年發(fā)展構(gòu)建了良好基礎(chǔ)。于是，VLSI公司便再次將今年世界半導(dǎo)體 市場的增長率上調(diào)到12.2%,并認(rèn)為即使有石油漲價、通貨膨脹、日本地震等種種不利因素，未來幾個季度運行速度可能會趨緩，但至少可保持兩位數(shù)的增長率。
IC Insights公司預(yù)測，今年熱銷的半尋體產(chǎn)品有數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換電路、汽車專用模擬電路和MPU等，日前又特別提到了O-S-D（光電器件-傳感器/傳動器-分立器件）市場，3類產(chǎn)品總銷售額將比去年上揚10.2%,達583億美元，其中光電器件增長11%,達264億美元；傳感器/傳動器增長15%,達85億美元；分立器件增長8%,達234億美元。
由于日本3.11地震曾導(dǎo)致15座晶圓廠生產(chǎn)中斷，對半導(dǎo)體業(yè)造成不良影響，IC Insights公司最近又出版了一份相關(guān)報告。據(jù)其統(tǒng)汁，世界半導(dǎo)體 制造產(chǎn)能中有63%位于地震活動帶，晶圓代工產(chǎn)能更超過90%,尤其是位于中國臺灣地區(qū)的世界兩大頂級晶圓代工廠??臺積電和聯(lián)電，一旦遭遇地震或颶風(fēng)災(zāi)害，則將對整體電子產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈造成巨大沖擊。
450mm晶圓即將上馬
自1980年半導(dǎo)體業(yè)界采用l00mm晶圓進行生產(chǎn)，大約每5年前進一代，1985年采用150mm生產(chǎn)；l990年采用200mm生產(chǎn)；1995年采用300mm生產(chǎn)?？勺?00mm以來已超過15年還未走向450mm新一代晶圓，時間可謂長矣，近年雖議論不少，可始終未見具體計劃。
究其原因，主要是缺少突破型新產(chǎn)品需求的驅(qū)動力，據(jù)說300mm晶圓線的巨額投資，廠商還沒全部收回，因而缺少投資新一代工藝的經(jīng)濟實力。另外，開發(fā)新一代技術(shù)已不像以往各代的工藝主要是重復(fù)，而是要求制造設(shè)備廠商具有綜合開發(fā)能力，包括工藝開發(fā)、材料準(zhǔn)備、軟件編寫、工廠自動化等，龐大的資金和專業(yè)知識均非易事。當(dāng)前，即使像應(yīng)用材料和東京電子這樣世界最大的設(shè)備制造公司在資源方面也難于獨立完成這樣的開發(fā)。
2008年5月，Intel、三星和臺積電共同發(fā)表實施450mm生產(chǎn)線的聲明時，業(yè)界一時震動?？善浜筮m遇經(jīng)濟風(fēng)暴，市場陷入低迷，計劃亮起紅燈。直到不久前，人們才又見到促進派特別是Intel和臺積電的動靜，發(fā)表了較為具體的發(fā)展路線圖。臺積電計劃2013~2014年完成試制生產(chǎn)線，2015~2016年實現(xiàn)量產(chǎn)，并計劃2012年第三季度開始在450mm晶圓上采用20nm工藝技術(shù)進行生產(chǎn)。Intel公司2月宣布，即將投資50億美元以上，在亞利桑那州建立42號工廠，?用l4nm以下工藝，2013年建成，據(jù)稱將是世界上最先進的工廠。
在全球金融/經(jīng)濟風(fēng)暴的襲擊下，世界半導(dǎo)體業(yè)2008、2009連續(xù)兩年陷入困境，出現(xiàn)負(fù)增長，2010年觸底強勁反彈。WSTS （世界半導(dǎo)體 貿(mào)易統(tǒng)計協(xié)會）去年秋季曾預(yù)測，當(dāng)年市場將大幅增長31.7%，市場突破3000億美元大關(guān)，達3004億美元，是十年來增長最快的一年。可是，冷暖相依，大多市調(diào)公司對2011年市場并不看好，預(yù)期增長率僅能在5%上下，徘徊于個位數(shù)的低端。
預(yù)測不過是預(yù)測而已
最近WSTS 發(fā)表了今年1月份的數(shù)據(jù)統(tǒng)計，世界半導(dǎo)體的銷售額達240億美元，同比勁增16%,而環(huán)比（比上年12月）僅下降4.5%,是自1999年以來12年中下降最少的一年（據(jù)統(tǒng)計，1999~2010年間每年l月的平均環(huán)比負(fù)增長率達20%）。
依據(jù)上述數(shù)據(jù)，市場調(diào)研公司IC Insights將歷年的詳細數(shù)據(jù)加以推算，再加上最近如美國失業(yè)率減少、新興經(jīng)濟國家需求殷切等的經(jīng)濟積極因素，該公司對今年世界半導(dǎo)體市場前景表示樂觀，認(rèn)為可增長10%左右。
無獨有偶，VLSI公司在3月份竟兩次上調(diào)今年世界半導(dǎo)體市場的增長率，尤其引人矚目。該公司不久前曾表示，去年世界半導(dǎo)體市場增長了30.9%,預(yù)測今年將增長8.1%，達2687億美元，雖然承認(rèn)今年市場確有許多不確定因素，但鑒于首季度的市場運行情況，于3月2日將今年的增長率上調(diào)至8.9%,達2707億美元。等到3月30日，一季度的半導(dǎo)體 市場表現(xiàn)紅火好于預(yù)期，今年快速提高了11.6%,銷量也從11%提高到14%,因此一季度為全年發(fā)展構(gòu)建了良好基礎(chǔ)。于是，VLSI公司便再次將今年世界半導(dǎo)體 市場的增長率上調(diào)到12.2%,并認(rèn)為即使有石油漲價、通貨膨脹、日本地震等種種不利因素，未來幾個季度運行速度可能會趨緩，但至少可保持兩位數(shù)的增長率。
IC Insights公司預(yù)測，今年熱銷的半尋體產(chǎn)品有數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換電路、汽車專用模擬電路和MPU等，日前又特別提到了O-S-D（光電器件-傳感器/傳動器-分立器件）市場，3類產(chǎn)品總銷售額將比去年上揚10.2%,達583億美元，其中光電器件增長11%,達264億美元；傳感器/傳動器增長15%,達85億美元；分立器件增長8%,達234億美元。
由于日本3.11地震曾導(dǎo)致15座晶圓廠生產(chǎn)中斷，對半導(dǎo)體業(yè)造成不良影響，IC Insights公司最近又出版了一份相關(guān)報告。據(jù)其統(tǒng)汁，世界半導(dǎo)體 制造產(chǎn)能中有63%位于地震活動帶，晶圓代工產(chǎn)能更超過90%,尤其是位于中國臺灣地區(qū)的世界兩大頂級晶圓代工廠??臺積電和聯(lián)電，一旦遭遇地震或颶風(fēng)災(zāi)害，則將對整體電子產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈造成巨大沖擊。
450mm晶圓即將上馬
自1980年半導(dǎo)體業(yè)界采用l00mm晶圓進行生產(chǎn)，大約每5年前進一代，1985年采用150mm生產(chǎn)；l990年采用200mm生產(chǎn)；1995年采用300mm生產(chǎn)?？勺?00mm以來已超過15年還未走向450mm新一代晶圓，時間可謂長矣，近年雖議論不少，可始終未見具體計劃。
究其原因，主要是缺少突破型新產(chǎn)品需求的驅(qū)動力，據(jù)說300mm晶圓線的巨額投資，廠商還沒全部收回，因而缺少投資新一代工藝的經(jīng)濟實力。另外，開發(fā)新一代技術(shù)已不像以往各代的工藝主要是重復(fù)，而是要求制造設(shè)備廠商具有綜合開發(fā)能力，包括工藝開發(fā)、材料準(zhǔn)備、軟件編寫、工廠自動化等，龐大的資金和專業(yè)知識均非易事。當(dāng)前，即使像應(yīng)用材料和東京電子這樣世界最大的設(shè)備制造公司在資源方面也難于獨立完成這樣的開發(fā)。
2008年5月，Intel、三星和臺積電共同發(fā)表實施450mm生產(chǎn)線的聲明時，業(yè)界一時震動?？善浜筮m遇經(jīng)濟風(fēng)暴，市場陷入低迷，計劃亮起紅燈。直到不久前，人們才又見到促進派特別是Intel和臺積電的動靜，發(fā)表了較為具體的發(fā)展路線圖。臺積電計劃2013~2014年完成試制生產(chǎn)線，2015~2016年實現(xiàn)量產(chǎn)，并計劃2012年第三季度開始在450mm晶圓上采用20nm工藝技術(shù)進行生產(chǎn)。Intel公司2月宣布，即將投資50億美元以上，在亞利桑那州建立42號工廠，?用l4nm以下工藝，2013年建成，據(jù)稱將是世界上最先進的工廠。
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