艾克賽利（Accelicon），器件級(jí)建模驗(yàn)證以及PDK解決方案的技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者，宣布將在其新版本的Model Builder Program（MBP）中將支持臺(tái)積電建模接口（TSMC Modeling Interface, TMI）和伯克利共多柵極晶體管（BSIM-CMG）模型。
TMI是臺(tái)積電為40nm及以下尺寸緊湊SPICE器件建模提供的一套方案。它基于標(biāo)準(zhǔn)C語言開發(fā)，支持標(biāo)準(zhǔn)緊湊模型的擴(kuò)展。在TMI2版本中添加支持用戶添加定制的老化模型算法。艾克賽利通過有效整合TMI進(jìn)入MBP標(biāo)準(zhǔn)流程，在保持CMC所規(guī)定的兼容性和穩(wěn)定性的同時(shí)，可適用于不同的仿真器和平臺(tái)。除TMI老化模型外，MBP還支持MOSRA可靠性模型。
另外，MBP還將支持最新版本的BSIM-CMG模型（V105.03），以滿足日益增多的基于三維多柵晶體管設(shè)計(jì)的需要。