作為少數(shù)被邀的幾家媒體代表之一，最近收到來自德州儀器公司的邀請(qǐng)函，有幸參加了RFAB—德州儀器旗下新開的在半導(dǎo)體工業(yè)首家300-mm模擬晶圓廠，并為全球首家通過LEED（Low Energy Electron Diffraction，是美國(guó)民間綠色建筑認(rèn)證獎(jiǎng)項(xiàng)）認(rèn)證的晶圓廠。
RFAB最初在2004年正式破土動(dòng)工，并于2007年竣工。但是，該晶圓廠足足延遲閑置了兩年多，直至德州儀器遇到性價(jià)比非常高的收購(gòu)—因?yàn)殚W存芯片廠商Qimonda AG宣布破產(chǎn)，整條300-mm設(shè)備產(chǎn)品線以非常低的折扣價(jià)率，只有1.725億美元，德州儀器便順利收購(gòu)該產(chǎn)品線。
據(jù)Paul James Fego，德州儀器技術(shù)與制造全球副總裁表示，如果沒有Qimonda設(shè)備收購(gòu)案的話，RFAB到現(xiàn)在可能就只有一條200-mm產(chǎn)品線模擬晶圓廠。 “我們擁有硬件設(shè)施建設(shè)，我們便擁有設(shè)備儀器的機(jī)會(huì)，”他說，“我們當(dāng)時(shí)便已意識(shí)到，300-mm將會(huì)是未來的主宰?！?BR>
在2009年9月幾周內(nèi)，德州儀器通告300-mm模擬產(chǎn)品晶圓廠將正常營(yíng)業(yè)，當(dāng)時(shí)，Qimonda的設(shè)備已經(jīng)被運(yùn)到德州的Richardson市，距德州儀器總部和Dallas晶圓廠集中地也就只有幾英里。Tom Weichel，RFAB晶圓廠經(jīng)理。（Weichel說，在RFAB辦公室的內(nèi)部，甚至連家具或辦公設(shè)施都是來自于Qimonda）。
在上一年，RFAB已經(jīng)實(shí)現(xiàn)全面生產(chǎn)。晶圓廠的所有設(shè)施，包括占地25萬平方英尺的凈化室，目前產(chǎn)能在350片晶圓每天，將在2011年底實(shí)現(xiàn)600到700片日均產(chǎn)能，據(jù)德州儀器發(fā)言人宣稱。