集成電路技術創(chuàng)新與應用展>

日前，深圳（國際）集成電路技術創(chuàng)新與應用展在深開幕，來自107家參展商在現(xiàn)場就各自產品、技術與參觀者進行了交流。華潤上華、南通富士通、北京君正、MIPS、芯片設計服務公司等上下游企業(yè)，以及創(chuàng)新產品展示區(qū)、家庭互動平臺體驗區(qū)和游戲體驗區(qū)等特別展示區(qū)成為本次展會的關注亮點。

MIPS：Andriod智能電視
在展會現(xiàn)場，MIPS展示了采用Andriod 2.2的自主平臺Smart CE（該平臺具有TV、媒體播放、應用軟件、照片顯示、電話等功能。）、采用博通40nm家庭多媒體網絡處理器BCM7425的機頂盒方案、采用Sigma Designs超薄IPTV方案的ASTRI機頂盒和深圳泰捷軟件公司基于Andriod平臺開發(fā)的智能電視軟件，另外還展示了數碼相機、手機等采用MIPS內核處理器的產品。MIPS中國市場營銷主管費浙平表示，目前MIPS在數字家庭處理器市場占有60%的份額，網絡市場則是30-40%，移動設備市場去年開始進入，目前已有突破發(fā)展。他坦言，過去由于沒有涉足移動市場，在Andriod的配合上慢了一點，但Andriod 3.0之后，MIPS和競爭對手同處一個合作級別，都可以在第一時間拿到最新版本的源代碼。
此次展出的方案的處理器都采用了MIPS內核。如BCM7425采用了MIPS 1.3 GHz雙核處理器，并具有3000 DMIPS的硬件處理功能，該芯片整合了實時 HD 編解碼器，采用SVC技術的全分辨率3D立體電視，并具備OpenGL ES 2.0 3D立體繪圖處理組件以及MoCA 1.1規(guī)格，可打造全住宅聯(lián)網。
ASTRI和泰捷的方案都基于Sigma Designs的芯片，ASTRI的機頂盒方案可以支持手機等外部設備通過WiFi接入，并使用其搭載的TV控制軟件進行操控，整個系統(tǒng)約50美元以下。泰捷的軟件方案則包含了TV、DTV、DVBT等功能，泰捷工作人員則表示從目前電視的存量市場以及境外市場來看，智能電視的市場前景可期，對于軟件需求較旺。

南通富士通：先進工藝擴產能
南通富士通微電子此次重點展示了其在FC-BGA、SiP、WLP（圓片級封裝）等封裝工藝方面的進展。南通富士通微電子股份有限公司董事總經理石磊表示，南通富士通是國內首家規(guī)模封測BGA產品的企業(yè)，去年建成BUMP生產線用于CPU、GPU和PC芯片組，MTK、龍芯等都采用了這種封裝技術，主要用于RF功放和CMMB手機模塊的封裝，目前國內CMMB模塊出貨量已達到1000萬顆。WLP是南通富士通新一代封裝技術，由該公司與日本富士通和卡西歐合作開發(fā)，采用了銅鑄凸點工藝（Cu-Post）,在應力等電氣性能上較鉛錫凸點工藝更好。據悉，由于日本地震，卡西歐的客戶要求該公司設立產能保障資源，因此，卡西歐將每月上萬片的產能轉移到南通富士通，并就此達成WLP工藝技術方面的合作。目前該工藝月產能在10000片，主要用于存儲器、電源管理、模擬器件和MEMS等領域。
石磊表示，自2003年開始國際化戰(zhàn)略以來，包括TI、ST、英飛凌、ON、東芝、美光等80%的國際半導體大廠已經同南通富士通建立了業(yè)務關系，目前該公司產能達到2000萬顆/天，約70億顆/年！下一步，南通富士通將重點推進IPM（智能電源管理模塊）和IGBT模塊工藝，石磊認為，電源小型化將加大對于模塊級產品的需求，雖然其封裝技術面臨從原件封裝向系統(tǒng)化封裝升級而難度加大的挑戰(zhàn)，但由于能夠減少空間、降低對塑封材料和金絲等材料方面的成本，特別是目前材料成本高居不下的情況下，前景十分看好。據悉，