飛象網(wǎng)訊(編譯 文慧)據(jù)國外媒體報道，受智能手機市場低價產(chǎn)品競爭不斷加劇的影響，高通公司預計將在來年削減其3G智能手機平臺成本，幅度接近三分之一。
臺灣《電子時報》(Digi Times)援引中文版《工商時報》(Commercial Times)的消息稱，發(fā)表上述言論的是德意志證券半導體分析師邁克爾·周(Michael Chou)。
該分析師接受采訪時表示，預計在未來12個月內(nèi)，隨著高通公司將旗下芯片解決方案的生產(chǎn)(40納米的加工過程)轉(zhuǎn)移至臺灣積體電路制造股份有限公司(TSMC)，更多一線品牌手機廠商有可能采用高通的解決方案生產(chǎn)入門級和中檔3G智能手機。
德意志證券予以高通競爭對手(聯(lián)發(fā)科)股票賣出評級，同時給予晨星(MStar)持有評級。