新浪科技訊 北京時間6月16日晚間消息，德意志證券(Deutsche Securities)分析師邁克爾·周(Michael Chou)今日表示，在未來9個月至12個月內(nèi)，高通很可能將其3G智能手機(jī)解決方案價格下調(diào)30%。
邁克爾·周稱，高通此舉旨在阻止芯片組廠商搶奪其入門級3G解決方案市場份額。由于高通將利用臺積電40納米工藝制造其芯片組，未來12個月內(nèi)還將有更多一線品牌手機(jī)廠商使用高通的解決方案生產(chǎn)入門級和中端3G智能手機(jī)。
邁克爾·周認(rèn)為，高通的降價戰(zhàn)略將影響到亞洲芯片組廠商，如聯(lián)發(fā)科(MediaTek)和晨星半導(dǎo)體(MStar Semiconductor)等。(李明)