Atrenta日前宣布，其與IMEC合作的3D整合研究計(jì)劃，己針對(duì)異質(zhì)3D堆疊芯片組裝開發(fā)出了規(guī)劃和分割設(shè)計(jì)流程。Atrenta和IMEC也宣布將在今年6月6~8日的DAC展中，展示雙方共同開發(fā)的設(shè)計(jì)流程。

該設(shè)計(jì)流程結(jié)合了由Atrenta的Spyglass實(shí)體3D原型工具，以及IMEC開發(fā)的熱及機(jī)械應(yīng)力模型所制作的布局規(guī)劃。瞄準(zhǔn)領(lǐng)域包括：針對(duì)移動(dòng)及高性能應(yīng)用的產(chǎn)品、影像應(yīng)用、堆疊DRAM和固態(tài)硬盤(SSD)等。

在3D設(shè)計(jì)領(lǐng)域，有數(shù)個(gè)較具潛力的分割和互連解決方案，包括硅內(nèi)插器和晶粒方向的選項(xiàng)在內(nèi)。其他的挑戰(zhàn)還包括在組裝和最終配置階段可能引發(fā)的熱性能和機(jī)械應(yīng)力等問題。

受限于時(shí)間和成本，要透過全面性的設(shè)計(jì)來探索不同的解決方案幾乎是不可能實(shí)現(xiàn)的。因此，在真正開始設(shè)計(jì)前從虛擬分割和原型建置獲得反饋極具潛在優(yōu)勢(shì)。Atrenta 3D設(shè)計(jì)流程的關(guān)鍵組件是由IMEC開發(fā)的精巧熱機(jī)(thermal and mechanical)模型，以及經(jīng)驗(yàn)證的邏輯上DRAM封裝零件。

此次在DAC中的展示包括針對(duì)繞線擁擠(routing congestion )之3D堆疊的設(shè)計(jì)分割；透過硅穿孔(TSV)的布局；背面重新分配層的支持，以及可在3D平面圖上顯示熱剖面圖的功能。