[導讀]在剛剛開幕的Computex 2011上,KINGMAX發(fā)布了自己的SATA 6Gbps接口固態(tài)硬盤。這也是三年以來,KINGMAX的固態(tài)硬盤產(chǎn)品再次亮相。早在2008年,KINGMAX勝創(chuàng)就展示過自己的首批固態(tài)硬盤產(chǎn)品。不過三年過去了,他們的SSD產(chǎn)
在剛剛開幕的Computex 2011上,KINGMAX發(fā)布了自己的SATA 6Gbps接口固態(tài)硬盤。這也是三年以來,KINGMAX的固態(tài)硬盤產(chǎn)品再次亮相。早在2008年,KINGMAX勝創(chuàng)就展示過自己的首批固態(tài)硬盤產(chǎn)品。不過三年過去了,他們的SSD產(chǎn)品線并未見什么起色,主打產(chǎn)品仍然集中在內(nèi)存、閃存卡、U盤等領(lǐng)域。
眾多存儲企業(yè)青睞于固態(tài)硬盤
不僅僅是KINGMAX對固態(tài)硬盤有著如此高的興趣,其他存儲廠商也是如此。5月中旬,SanDisk以約3.27億美元的現(xiàn)金收購固態(tài)硬盤開發(fā)商Pliant Technology,并提供一定基于股份的激勵。而據(jù)OCZ財報顯示,在截至2010年11月30日的公司2011財年第三季度,公司凈收入達到創(chuàng)紀錄的5320萬美元,同比增長40%。其中,固態(tài)硬盤業(yè)務(wù)收入4150萬美元,同比增長325%,環(huán)比增長105%。
目前,包括SanDisk、OCZ、海盜船等都逐漸將SSD劃為主業(yè)。而Intel和三星等在NAND工藝方面也有了長足的進步。由此可見,固態(tài)硬盤對于存儲企業(yè)來說,所帶來的利潤相當豐厚,遠遠超過了內(nèi)存等產(chǎn)品。
希捷收購三星硬盤,圖謀未來SSD市場
2011年希捷和三星宣布廣泛戰(zhàn)略結(jié)盟。兩家公司已簽訂協(xié)議,雙方將通過所有權(quán)、投資和關(guān)鍵技術(shù)結(jié)盟來擴展和鞏固戰(zhàn)略合作關(guān)系。協(xié)議主要內(nèi)容包括:希捷整合三星硬盤業(yè)務(wù)(HDD);擴展和加深兩家公司現(xiàn)有的專利交叉授權(quán)協(xié)議;根據(jù)NAND閃存供應(yīng)協(xié)議,三星會將市場領(lǐng)先的半導體產(chǎn)品供應(yīng)給希捷企業(yè)級固態(tài)硬盤(SSD)、固態(tài)混合硬盤及其他產(chǎn)品使用。
根據(jù)硬盤供應(yīng)協(xié)議,希捷將為三星的個人電腦、筆記本和消費電子產(chǎn)品供應(yīng)硬盤;兩家公司將擴大合作,共同開發(fā)企業(yè)級存儲解決方案等。相互供應(yīng)協(xié)議確保了希捷在擴大其固態(tài)硬盤和固態(tài)混合產(chǎn)品業(yè)務(wù)時,能夠獲得頂級NAND閃存產(chǎn)品的供應(yīng),并且確立了希捷作為三星更重要的硬盤供應(yīng)商的地位。
移動應(yīng)用拉動固態(tài)硬盤發(fā)展
應(yīng)用方面,在智能手機和平板電腦的帶動下,固態(tài)硬盤有了廣泛的應(yīng)用。目前我們常見的智能手機,存儲容量已經(jīng)普遍在16G~64G之間,使用機械硬盤是不太可能的事情,因為可靠性、外形尺寸以及能耗都沒法得到控制。而固態(tài)硬盤則能夠很好的解決這些問題。目前已經(jīng)有三星等廠商將控制器和NAND芯片全部封裝到一顆芯片當中,體積非常小而且節(jié)能,可靠性更高。
而在企業(yè)級領(lǐng)域,固態(tài)硬盤已經(jīng)成為了高性能與低功耗的代名詞。通過PCIE接口能夠獲得更大的位寬,因此很多企業(yè)級高端產(chǎn)品能夠達到1000MB/s以上的傳輸速度,在搜索、設(shè)計以及各種科學研究等方面應(yīng)用表現(xiàn)更加出色。隨著移動設(shè)備的不斷發(fā)展,固態(tài)硬盤將有更廣闊的市場空間。
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9月4日消息,據(jù)媒體報道,SK海力士員工今年將發(fā)放約3萬億韓元的獎金,每位員工將獲得超過1億韓元(約合人民幣51.3萬元)的獎金。
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8月21日消息,今天高通正式推出第二代驍龍W5+和第二代驍龍W5可穿戴平臺,這是全球首批支持NB-NTN衛(wèi)星通信的可穿戴平臺。
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8月7日消息,蘋果公司宣布,三星電子位于得克薩斯州的工廠為包括iPhone在內(nèi)的蘋果產(chǎn)品供應(yīng)芯片。蘋果在聲明中稱,該工廠將供應(yīng)能優(yōu)化蘋果產(chǎn)品(包括iPhone設(shè)備)功耗與性能的芯片?!睂Υ耍前l(fā)言人拒絕發(fā)表評論。
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8月6日消息,據(jù)媒體報道,作為全球最早量產(chǎn)HBM4的存儲器制造商,SK海力士正為AI芯片提供關(guān)鍵解決方案。依托與英偉達的獨家供應(yīng)鏈關(guān)系及自身技術(shù)領(lǐng)先地位,SK海力士計劃提高HBM4售價,預計相比HBM3E溢價可能高達70...
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8月3日消息,內(nèi)存一哥三星在HBM技術(shù)栽了跟頭,輸給了SK海力士,錯失幾萬億美元的AI市場,但是三星現(xiàn)在要殺回來了。
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8月3日消息,近日,特斯拉與三星達成了一項價值165億美元的芯片制造協(xié)議,根據(jù)協(xié)議,三星將為特斯拉生產(chǎn)下一代人工智能芯片,這些芯片將用于電動汽車和機器人。
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7月29日消息,LG Display已將其在美國的70項LCD液晶顯示器相關(guān)專利轉(zhuǎn)讓給三星顯示,值得注意的是,三星顯示已于三年前退出LCD業(yè)務(wù)。
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7月28日消息,據(jù)媒體報道,三星電子與特斯拉達成了一項價值高達165億美元的芯片制造協(xié)議。知情人士透露,三星周一宣布獲得價值22.8萬億韓元(約合165億美元)的芯片制造合同,客戶正是與其代工部門已有業(yè)務(wù)往來的特斯拉。
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三星
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當?shù)貢r間本周一,韓國巨頭三星電子向監(jiān)管機構(gòu)提交的一份文件顯示,該公司已與一家大公司簽訂了一份價值165億美元的芯片代工大單。
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三星
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7月22日消息,據(jù)媒體報道,三星決定推遲1.4nm工藝商用時間,全力提升2nm工藝的產(chǎn)能和良率。
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為實現(xiàn)印度政府"自力更生的印度"(Atmanirbhar Bharat)戰(zhàn)略,某本土電信設(shè)備制造商聯(lián)合運營商加速國產(chǎn)化替代,卻遭遇三大挑戰(zhàn):
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近期,多位前員工公開痛批公司嚴苛到窒息的企業(yè)文化,而隨之而來的是頂尖存儲芯片人才大規(guī)模流向競爭對手 SK 海力士等。
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三星
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7月17日消息,據(jù)媒體報道,韓國最高法院今日就三星電子會長李在镕不當合并與會計造假案宣判,表示支持兩項下級法院裁決,維持對李在镕的無罪判決。
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7月13日消息,受到美國的對等關(guān)稅政策影響,芬蘭公司HMD Global似乎已計劃退出美國手機市場。
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諾基亞
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7月10日消息,博主定焦數(shù)碼爆料,Exynos 2500是三星最后一款使用AMD GPU的Exynos芯片,下一代Exynos 2600將會首發(fā)搭載三星自研GPU,放棄與AMD共同開發(fā)的Xclipse GPU方案。
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三星
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7月8日消息,據(jù)媒體報道,三星電子8日披露的業(yè)績數(shù)據(jù)顯示,公司今年第二季度合并財務(wù)報表口徑下的營業(yè)利潤約為4.6萬億韓元(約合人民幣239.9億元),同比大幅下降55.94%。
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三星
存儲芯片
DRAM
據(jù)日經(jīng)亞洲 7 月 3 日報道,由于難以找到客戶,三星電子推遲了其位于美國得克薩斯州泰勒市的半導體工廠的竣工時間,設(shè)備采購工作也隨之延緩。
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三星
芯片工廠
7月3日消息,據(jù)媒體報道,三星電子正在秘密推進名為"SUS CAN"(Steel Use Stainless Can)的創(chuàng)新電池封裝技術(shù)研發(fā),計劃于2026年率先應(yīng)用于旗艦智能手機。
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三星
存儲芯片
DRAM
7月2日消息,LG電子近日正式終止手機軟件升級(FOTA)服務(wù),這意味著LG徹底結(jié)束了對所有智能手機的軟件支持,曾與諾基亞、三星齊名的LG電子正式退出手機市場。
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諾基亞
三星
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