對于300毫米晶圓來說，在過去的5-8年中已有越來越多的IDM開始進行外包生產，交給Foundry廠來進行晶圓制造，即便是像TI這樣一個IDM大廠，也已經(jīng)開始其生產外包，即采取fab-lite策略。GLOBAL FOUNDRIES新加坡200mm制程總經(jīng)理Raj Kumar認為，今后將有越來越多的IDM公司會轉向輕晶圓或者是無晶圓業(yè)務模式，這是Foundry發(fā)展的動力所在。
Raj表示，200毫米的技術雖然說是成熟技術，但是它的增長仍可看好：首先現(xiàn)有的5英寸和6英寸的這些產能將會逐漸的往200毫米產能上轉，這是一個比較重要的潮流。目前的200毫米產能當中，IDM自有的晶圓廠大約占一半左右，或者說IDM晶圓廠的產能是跟純晶圓廠200毫米的產能差不多，但是以后IDM這些晶圓廠的產能會外包出去，所以這也是推動200毫米產能增長的第二個重要原因。
200毫米線上做MEMS產品，設備80%是CMOS通用設備，包括光刻機和爐子等，有20%是MEMS專用設備，包括晶圓的粘接設備和清洗工具等。在產量的比例方面，GF在200毫米線的銷售額當中有15%是來自于MEMS，而且今后會不斷提升。Raj表示，最主要原因是目前的MEMS產能正在逐漸從6寸往8寸線上轉。
全球200毫米生產線很多，但能做MEMS的公司并不多。在MEMS的生產上，GF會進一步推動價值鏈上的合作，來使得設計以及研發(fā)的周期大大縮短，加快生產和產品上市速度。因為GF是要用標準化的CMOS工藝來進行MEMS大批量生產，而IDM有自己的工廠，自己也在設計研發(fā)，所以GF通過其SPTC部門與技術合作伙伴進行MEMS工藝協(xié)調，通常能在一年內研發(fā)出相關工藝。
IDM在產品技術的早期是內部生產，但隨著產量逐漸的放大，這時候就有必要進行外包生產。Raj認為，其實MEMS發(fā)展趨勢與CMOS是相似的，只不過MEMS比CMOS的演進要慢了25年，現(xiàn)在這些歐美的IDM廠一旦看到MEMS的產能不能滿足市場需要的時候，就會放手進行委外生產。據(jù)了解，GF對MEMS的客戶有一套挑選的標準：一是與MEMS客戶的合作，在資本支出方面必須要可控。二是客戶所在的細分市場在量以及在增速方面必須要有比較好的表現(xiàn)。三是客戶所在的細分市場必須是排名前二位的。
對于200毫米晶圓面臨的挑戰(zhàn)，Raj認為，首先在IP保護方面必須要非常有力，現(xiàn)在很多的制程IP其實是屬于MEMS公司自己擁有，只是缺乏制造能力才交給IDM或是Foundry廠生產，這對IP保護非常重要。另外，在制程方面必須是能不斷走向節(jié)能環(huán)保的技術，如在0.18微米制程上，很多公司可能用的是25到27層掩膜，但是GF的0.18微米技術是15到18層的掩膜，因此這就能夠確保我們的技術根據(jù)客戶的具體應用實現(xiàn)更加節(jié)能。
在GF的200毫米線上，汽車電子也是非常重要的一個產品類別。一是因為汽車電子的要求會比消費電子的技術要求更高。Raj表示，盡管GF在200毫米MEMS制造上有不少競爭對手，但真正能夠做到汽車電子級別的卻寥寥無幾。第二點，汽車電子的客戶往往在挑選了供應商之后，它的忠誠度會非常高，會一直用同一個供應商，所以如果你做的好，服務的好的話，也會贏得這些汽車客戶長久的業(yè)務。
GF在中國主要是希望能夠在增值市場、高端市場有更多的作為，而電源管理和RFID等將是主打業(yè)務。Raj表示，GF較擅長的是設計服務能力，就是能夠幫助客戶來實現(xiàn)設計，不管是ARM還是Synopsys，其實都已通過橫向合作形成了生態(tài)圈，能夠幫助下游客戶在設計上有更多的支持。中國現(xiàn)在有很多小型的Fabless公司需要成本經(jīng)濟型的設計服務，我們的設計服務和EDA伙伴會共同完成用戶設計并結合到我們的foundry process中來。