在一場于美國舉行的技術(shù)研討會上(Linley Tech MobileConference)，與會專家指出，芯片的整合將會是智能手機產(chǎn)品差異化的關(guān)鍵；而估計到2014年，全球智能手機出貨量將達(dá)到6億支。
“未來的手機換機潮，將帶來3億支的智能手機需求；”該研討會主辦單位Linley Group的首席分析師 LinleyGwennap表示：“智能手機設(shè)計業(yè)者的壓力，將來自于如何降低系統(tǒng)成本以因應(yīng)成長中的、對低價格智能手機產(chǎn)品的需求，而芯片整合會是一個關(guān)鍵。
Gwennap指出，智能手機芯片的整合將以應(yīng)用處理器與基頻處理器的結(jié)合為主；估計到2014年，市面上將有近七成的智能手機是采用這類整合型芯片，這個比例在2010年是40%。
整合型芯片也會是智能手機業(yè)者嘗試推出100美元平價產(chǎn)品時的關(guān)鍵，目標(biāo)是新興市場；在此同時：“采用獨立應(yīng)用處理器與基頻芯片的智能手機比例將逐漸減少，每年出貨量會低至8,000萬到1億支。
“我們完全相信整合型芯片將會是推動智能手機市場成長的主力；”來自高通(Qualcomm)的資深經(jīng)理RajTalluri也在會中表示：“我們對智能手機的價格等級進(jìn)行過分析，發(fā)現(xiàn)該市場有超過五成的手機產(chǎn)品價格低于150美元，而且這個層級的市場一直在成長?！?br /> Talluri補充指出：“一旦廠商進(jìn)入該等級市場，物料清單(BOM)恐怕就容不下獨立的應(yīng)用處理器與數(shù)據(jù)機芯片?！?br /> Gwennap預(yù)言，LG、Motorola與Samsung等幾家功能型手機供應(yīng)大廠，將會在下一輪智能手機成長商機中占據(jù)最佳優(yōu)勢；在芯片廠商部分，Qualcomm與Marvell是引領(lǐng)應(yīng)用處理器/基頻芯片整合潮流的業(yè)者，Broadcom與STEricsson也不會在新一代整合型手機芯片供應(yīng)行列中缺席。
他指出，其中Qualcomm原本內(nèi)含4顆IC的智能手機芯片組，將在2012年進(jìn)化為數(shù)位、RF與類比功能的3芯片方案；不過大多數(shù)的整合型智能手機芯片，可能實際上還是采用將多顆裸晶封裝在一起的方式。
四核心芯片會有過熱問題
在應(yīng)用處理器部分，今年雙核心產(chǎn)品可說是橫掃智能手機應(yīng)用市場； Nvidia 以Tegra2處理器引領(lǐng)潮流，該芯片已經(jīng)應(yīng)用在LG的智能手機與Motorola的平板裝置中。Gwennap預(yù)期，接下來大約還會有半打來自各芯片大廠的雙核心手機應(yīng)用處理器進(jìn)駐新系統(tǒng)。
Nvidia 在2月份展示了新一代四核心Tegra3，此外Freescale與Qualcomm也宣布將推出類似的產(chǎn)品。但Gwennap指出，初期有部分四核心處理器設(shè)計，在發(fā)熱溫度上會超出智能手機的限制，因此這類產(chǎn)品性能可能會打折，在表現(xiàn)上恐怕會不如預(yù)期。
“因此四核心芯片一開始會在平板裝置的應(yīng)用上較成功，因為該類系統(tǒng)的散熱較佳；”Gwennap認(rèn)為，四核心芯片要到28奈米制程的版本才適合智能手機應(yīng)用。
Qualcomm的Talluri則表示，四核心本身不是問題，問題在于如何使用那些核心；他并強調(diào)，該公司的芯片能控制每個獨立核心的頻率：“我們的四核心處理器芯片會采用28奈米制程，而大部分的散熱問題在于芯片封裝技術(shù)──堆疊了記憶體或是采用矽穿孔?！?br /> 據(jù)一位來自ARM的代表說法，該公司花費不少時間開發(fā)“快速閑置(rush toidle)”技術(shù)，讓處理器芯片能快點完成任務(wù)然后去“睡覺”；但Gwennap指出，當(dāng)處理器芯片全速運轉(zhuǎn)時，還是會消耗大量功率，而這通常也是會遇到過熱問題的時候。
“在接下來一至兩年，Nvidia與Qualcomm將在應(yīng)用處理器性能表現(xiàn)方面交鋒；TI則幾乎沒達(dá)到過那個境界?！盙wennap表示：“Broadcom的目標(biāo)是訴求較低性能的主流平板裝置應(yīng)用市場，以及功能型手機換機市場，并非高階市場──你不一定要成為芯片性能表現(xiàn)上的領(lǐng)先者，才能將產(chǎn)品推向市場?！?br /> 至于Intel，該公司一直以來似乎想在智能手機市場找一個規(guī)模不大、但相對穩(wěn)當(dāng)?shù)闹c；Gwennap預(yù)期：“到2014年，Intel應(yīng)該能以先進(jìn)制程技術(shù)供應(yīng)具有相當(dāng)競爭力的產(chǎn)品，這對該公司來說可能有機會進(jìn)駐少量的智能手機產(chǎn)品，但創(chuàng)造軟體生態(tài)系統(tǒng)仍是其一大門檻。”
行動3D繪圖處理器(GPU)也在今年以迅雷不及掩耳的速度由雙核心芯片進(jìn)階至四核心版本，不過Gwennap指出，要量測行動繪圖處理器的性能表現(xiàn)仍是一項挑戰(zhàn)，他呼吁業(yè)界訂定行動繪圖處理器的性能基準(zhǔn)。
Gwennap 補充指出，配備新一代視訊引擎的硬體，將能以24frames/second的速度處理雙1080p視訊流的3D影像，或是以60frames/second的速度支援高畫質(zhì)；要在低功耗的條件下完成這樣的任務(wù)，視訊引擎需要直接與系統(tǒng)記憶體連結(jié)，不經(jīng)過CPU主機。