蘋果公司的iPad2剛剛公布才不到一個月時間。人們對這款新上市產(chǎn)品的分析已經(jīng)是鋪天蓋地，從smartcover里面內(nèi)嵌磁鐵的設計，到A5處理器的核心布置圖等等就已經(jīng)在產(chǎn)品正式發(fā)布上市后幾天之內(nèi)公諸于世。而在轟轟烈烈的第一輪iPad2解密潮結(jié)束之后，恐怕新一輪iPad5的詳細電路分析也已經(jīng)在出臺的準備過程中。



一年前，當蘋果A4處理器面世的時候，人們同樣對這款產(chǎn)品進行了分析，當時，人們是懷著對蘋果能在剛剛收購了PASemi公司不久的條件下，只花如此短的時間就推出A4處理器而感到敬佩不已的心情，對這款產(chǎn)品來進行分析。而到iPad2的A5處理器，情況則有所不同，時間已經(jīng)又過了一年了。
那么，蘋果A5處理器的初步分析結(jié)果究竟如何？它能夠達到人們所預期的水平嗎？
回顧A5的“前輩”A4:
2010年1月27日，蘋果首度公開了有關iPad和A4處理器的演示文件，前者早已成為人們關注的熱點，而后者卻在暗中積攢能量。
2010年里，A4開始出現(xiàn)在iPhone4，iPod Touch和AppleTV等產(chǎn)品上。盡管iPad的成功并非主要仰仗A4，但A4的表現(xiàn)也還算到位。毫無疑問，當時A4已經(jīng)成為蘋果采用iOS系統(tǒng)的各種設備的核心部件，也是蘋果賺錢機器中的重要一環(huán)。
盡管在消費電子市場，不少消費者們已經(jīng)被蘋果的產(chǎn)品攪得意亂情迷。不過這一次我們準備從半導體市場和技術的角度來分析一下蘋果的A4和A5處理器。盡管從實力和資歷上講，現(xiàn)在就把A4/A5與其它半導體市場上的處理器產(chǎn)品相提并論似乎還為時過早，但由于這兩款產(chǎn)品的高產(chǎn)量和高額利潤，其它的半導體公司其實也已經(jīng)開始重視蘋果的A系列處理器產(chǎn)品。
當年A4處理器公布的時候，人們最關心的問題是這款處理器的設計工作有多少是真正由其收購的設計團隊，特別是PASemi的那一幫人馬，來完成的？盡管當時有關這個問題有許多的傳言，但我們希望找到一些實際的證據(jù)。為此，我們將自己和其它幾家分析機構(gòu)對A4芯片顯微分析的結(jié)果綜合在一起，給出了我們自己的判斷。
我們認為，A4處理器中應該有采用蘋果收購的Intrinsity公司的芯片設計技術。另外我們還發(fā)現(xiàn)A4在功能電路的分塊設計上與三星的S5PC110的風格非常相似。從這點上看，蘋果的A4處理器并非人們所想象的那樣是由蘋果自主設計而來，實際上，A4中僅有兩個電路功能模塊與三星的S5PC110有區(qū)別，可見A4處理器很可能采用了別家公司的芯片設計技術。
而A5理應有所不同，畢竟留給蘋果的開發(fā)時間相比之下更多了，而且三星也已經(jīng)準備在自己的Galaxy10.1產(chǎn)品上轉(zhuǎn)向使用Nvidia的Tegra2芯片。
蘋果A5與A4在芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)上的區(qū)別：
通過對蘋果A5處理器初步的芯片顯微分析，我們發(fā)現(xiàn)A5主要有兩方面的特性值得注意。首先，A5的核心面積要比A4大了不少。UBMTechinsights和Chipworks兩大分析機構(gòu)都得出A5的核心面積達到12.1X10.1mm=122平方毫米的結(jié)論。相比A4的53平方毫米，其面積增加到了A4的2.3倍。
我們來看一看A4/A5的核心布置圖，考慮一下是什么導致了A5面積的極大增加。這里我們采用的是Chipworks的核心布置圖，圖中可見，A5中集成的兩個ARM核心占去了A5總面積的14%左右，這個比例與ARM單核心在A4中占取的面積比例是大致相似的。