環(huán)保部公告泄露中芯國際巨額投資計劃(新浪科技配圖)

新浪科技訊 3月28日晚間消息，中國環(huán)境保護部今日公示的資料顯示，國內(nèi)最大半導體代工企業(yè)中芯國際計劃在北京新建集成電路工廠，總投資高達460.6億元。
環(huán)境保護部網(wǎng)站今天公布“2011年3月21日—3月25日環(huán)境保護部受理環(huán)境影響報告書情況”，其中第一項受理項目即為“中芯國際集成電路制造(北京)有限公司二期項目”，總投資460.6億元。
中芯國際目前在上海建有一座300mm晶圓廠和三座200mm晶圓廠。在北京建有兩座300mm晶圓廠，在天津建有一座200mm晶圓廠，在深圳有一座200mm晶圓廠在興建中，在成都擁有一座封裝測試廠。
中芯國際此前曾表示，未來五年將投資120億美元提高產(chǎn)量，目標是到2015年達到200萬片12英寸晶圓的年產(chǎn)量。這兩個數(shù)字均為2010年水平的3倍以上。(羅亮)