在3月15至17日舉辦的2011慕尼黑上海電子展上，日本TDK集團(tuán)的分公司TDK-EPC全面展示了其在汽車、新能源、材料和顯示等方面最新的技術(shù)和產(chǎn)品。

工作人員展示了一款迄今全球最小的、集成了數(shù)字界面的麥克風(fēng)。該產(chǎn)品將MEMS麥克風(fēng)芯片和負(fù)責(zé)數(shù)字輸出處理等的IC集成在一個(gè)封裝內(nèi)，比同類產(chǎn)品小60%。這使手機(jī)、MP3和數(shù)碼相機(jī)等能實(shí)現(xiàn)更加緊湊的設(shè)計(jì)，它還將被用于對(duì)音頻質(zhì)量要求較高的領(lǐng)域。

TDK-EPC新推出一種與散熱片有良好接觸的焊片式鋁電解電容器，可以高效冷卻，從而大大提高了波紋電流能力和使用壽命，非常適合應(yīng)用于可提供基底冷卻的波紋電流負(fù)載極高的變頻器和專業(yè)電源。

電動(dòng)車的核心是汽車和其他機(jī)動(dòng)車輛的電力驅(qū)動(dòng)，在該過程中，對(duì)驅(qū)動(dòng)電子的要求大大增加，而這又提高了對(duì)使用的電子元件、模塊和系統(tǒng)的要求。TDK-EPC為電動(dòng)車市場(chǎng)提供廣泛的電感元件、薄膜電容器、鋁電解電容器、傳感器和加熱元件等。