關(guān)鍵字： 半導(dǎo)體晶圓 SMIF 晶圓加載機(jī) 全球高效低成本自動(dòng)化解決方案暨工程服務(wù)供貨商龍頭 Crossing Automation (www.crossinginc.com) 近日于上海舉辦的中國半導(dǎo)體設(shè)備暨材料展 (SEMICON China) 中，引進(jìn)全新系列的標(biāo)準(zhǔn)機(jī)械化接口 (SMIF) 晶圓加載機(jī) (LPT)，此一系列產(chǎn)品可應(yīng)用于各類 200 mm 開放式晶圓匣的制程、量測(cè)和檢測(cè)設(shè)備。這些可適應(yīng)性標(biāo)準(zhǔn)機(jī)械化接口晶圓加載機(jī) (SMIF-LPT) 提供由非標(biāo)準(zhǔn)機(jī)械化接口升級(jí)為標(biāo)準(zhǔn)機(jī)械化接口的低成本解決方案，進(jìn)而讓現(xiàn)有的 200 mm 晶圓廠擁有能夠生產(chǎn)低于 180 nm 半導(dǎo)體的技術(shù)。

Crossing Automation 產(chǎn)品營銷副總梅‧蘇 (May Su) 表示：“基于 200 mm 晶圓廠吸引人的資本投資成本優(yōu)勢(shì)，許多制造廠現(xiàn)在希望能將標(biāo)準(zhǔn)機(jī)械化接口運(yùn)用于既有工具系統(tǒng)上。Crossing Automation 的解決方案可將標(biāo)準(zhǔn)機(jī)械化接口應(yīng)用于開放式晶圓匣工具上，使各式各樣的 200 mm 設(shè)備皆可為晶圓廠帶來標(biāo)準(zhǔn)機(jī)械化接口的優(yōu)勢(shì)?！?br />
三種全新的配置設(shè)計(jì)旨在解決原始設(shè)備制造商 (OEM) 設(shè)備配置難以放置晶圓匣的問題，全新的 SMIF-LPT Tr 設(shè)計(jì)為旋轉(zhuǎn)頭以應(yīng)用于非垂直晶圓匣放置。SMIF-LPT Tx 提供橫向匣盒間晶圓匣放置，而 SMIF-LPT Ty 則有個(gè)機(jī)械手臂專門用于狹小的腔口。所有這些新性能均可在既有標(biāo)準(zhǔn)機(jī)械化接口晶圓加載機(jī)的基礎(chǔ)上進(jìn)行結(jié)合或升級(jí)。這些可適應(yīng)性標(biāo)準(zhǔn)機(jī)械化接口也能提高微塵粒的表現(xiàn)，以達(dá)到 100 等級(jí)無塵室環(huán)境中的 1 等級(jí)微塵粒表現(xiàn)。
營銷副總梅‧蘇補(bǔ)充：“這些新產(chǎn)品真正反映出公司不斷想替客戶與業(yè)界市場(chǎng)增加產(chǎn)值的目標(biāo)，Crossing Automation 以至今出產(chǎn)的 12,000 多臺(tái)產(chǎn)品，證明我們的確是提供高效率晶圓加載機(jī)技術(shù)及其在全球半導(dǎo)體制造業(yè)相關(guān)產(chǎn)值方面的領(lǐng)導(dǎo)者。”

欲了解更多有關(guān) Crossing Automation 可適應(yīng)性標(biāo)準(zhǔn)機(jī)械化接口產(chǎn)品與各種自動(dòng)化解決方案，歡迎于 2011 年 3 月 15 至 17 日期間造訪中國上海新國際博覽中心的半導(dǎo)體設(shè)備暨材料展 (SEMICON China)，W-1 廳，1553 號(hào)展位。

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