[導(dǎo)讀]聯(lián)發(fā)科2010年下半祭出焦土政策發(fā)揮初步效用后，2011年未再持續(xù)降價(jià)，近期則啟動(dòng)第2波攻勢(shì)，推出最新超低價(jià)多媒體手機(jī)單芯片解決方案(代號(hào)MT6252)，一舉滿足客戶低成本、低功耗、高集積度、高規(guī)格的基本需求。IC設(shè)
聯(lián)發(fā)科2010年下半祭出焦土政策發(fā)揮初步效用后，2011年未再持續(xù)降價(jià)，近期則啟動(dòng)第2波攻勢(shì)，推出最新超低價(jià)多媒體手機(jī)單芯片解決方案(代號(hào)MT6252)，一舉滿足客戶低成本、低功耗、高集積度、高規(guī)格的基本需求。IC設(shè)計(jì)業(yè)者表示，該款產(chǎn)品完全彌補(bǔ)先前MT6253在山寨機(jī)客戶所發(fā)生SMT良率不高及Flash不盡兼容問(wèn)題，且以成本結(jié)構(gòu)來(lái)看，聯(lián)發(fā)科MT6252與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手展訊SC6600對(duì)戰(zhàn)，可望全面收復(fù)市占。
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中國(guó)北京(2025年9月10日)—— 業(yè)界領(lǐng)先的半導(dǎo)體器件供應(yīng)商兆易創(chuàng)新GigaDevice(股票代碼 603986)亮相于深圳國(guó)際會(huì)展中心舉辦的第26屆中國(guó)國(guó)際光電博覽會(huì)(展位號(hào)：12C12)，全面展示GD25 SPI...
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光通信
MCU
Flash
新竹2025年9月9日 /美通社/ -- 全球客制化存儲(chǔ)芯片解決方案設(shè)計(jì)公司愛(ài)普科技今日宣布，其新一代PSRAM—ApSRAMTM (Attached-pSRAM)已通過(guò)客戶平臺(tái)驗(yàn)證，預(yù)計(jì)將于年底開(kāi)始量產(chǎn)。ApSRAMT...
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PSRAM
低功耗
存儲(chǔ)芯片
MT
在電子制造領(lǐng)域，SMT（表面貼裝技術(shù)）因其高效、精準(zhǔn)的特性被廣泛應(yīng)用。然而，SMT生產(chǎn)過(guò)程中的“錯(cuò)漏反”問(wèn)題（即加錯(cuò)料、漏裝料、物料反向）仍是制約產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)效率的關(guān)鍵因素。本文將從錯(cuò)漏反預(yù)防策略與換線（接換料）標(biāo)準(zhǔn)規(guī)...
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SMT
表面貼裝技術(shù)
在嵌入式系統(tǒng)中，F(xiàn)lash存儲(chǔ)器因其非易失性、高密度和低成本特性，成為代碼存儲(chǔ)和關(guān)鍵數(shù)據(jù)保存的核心組件。然而，MCU驅(qū)動(dòng)Flash讀寫(xiě)時(shí)，開(kāi)發(fā)者常因?qū)τ布匦岳斫獠蛔慊虿僮髁鞒淌韬?，陷入性能下降、?shù)據(jù)損壞甚至硬件損壞的陷...
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MCU驅(qū)動(dòng)
Flash
在電子制造領(lǐng)域，SMT（表面貼裝技術(shù)）的物料管理直接決定生產(chǎn)效率與產(chǎn)品良率。從元器件的精密存儲(chǔ)到輔料的高效周轉(zhuǎn)，科學(xué)的管理體系需貫穿倉(cāng)儲(chǔ)、領(lǐng)用、使用全流程。本文基于行業(yè)實(shí)踐，解析SMT物料管理的核心規(guī)范，為企業(yè)構(gòu)建高效、...
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SMT
物料管理
在智能手機(jī)精密制造領(lǐng)域，SMT（表面貼裝技術(shù)）作為核心工藝環(huán)節(jié)，其質(zhì)量穩(wěn)定性直接決定產(chǎn)品良率與可靠性。IPQC（制程巡檢）作為生產(chǎn)過(guò)程中的“質(zhì)量守門(mén)員”，通過(guò)標(biāo)準(zhǔn)化巡檢流程與關(guān)鍵控制點(diǎn)管理，構(gòu)建起手機(jī)制程的零缺陷防線。本...
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SMT
IPQC巡檢
在電子制造領(lǐng)域，SMT（表面貼裝技術(shù)）與PCBA（印刷電路板組裝）的可靠性直接決定了終端產(chǎn)品的性能與壽命。隨著電子產(chǎn)品向高密度、高集成度、高可靠性方向發(fā)展，PCBA可靠性測(cè)試已成為質(zhì)量控制的核心環(huán)節(jié)。本文將從測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)、關(guān)...
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SMT
PCBA
可靠性測(cè)試
在電子制造領(lǐng)域，SMT（表面貼裝技術(shù)）已成為高密度、高可靠性電路板組裝的核心工藝。隨著環(huán)保法規(guī)的升級(jí)，無(wú)鉛制程逐漸成為主流，但受制于成本、設(shè)備兼容性等因素，有鉛/無(wú)鉛混合制程仍廣泛存在于汽車(chē)電子、工業(yè)控制等領(lǐng)域。這種混合...
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SMT
IPQC
在5G通信、新能源汽車(chē)、人工智能等高密度電子設(shè)備制造中，表面組裝技術(shù)（SMT）的可靠性直接依賴(lài)于膠粘劑的性能。作為電子行業(yè)核心標(biāo)準(zhǔn)，SJ/T 11187-2023《表面組裝用膠粘劑通用規(guī)范》的發(fā)布，標(biāo)志著我國(guó)在微電子封裝...
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表面組裝技術(shù)
SMT
在電子制造領(lǐng)域，表面貼裝技術(shù)（SMT）憑借其高密度、高效率的特點(diǎn)，已成為主流的組裝工藝。然而，SMT生產(chǎn)過(guò)程中仍存在多種不良現(xiàn)象，直接影響產(chǎn)品的可靠性與良率。本文結(jié)合行業(yè)實(shí)踐與技術(shù)創(chuàng)新，系統(tǒng)解析SMT常見(jiàn)缺陷及其預(yù)防措施...
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SMT
表面貼裝技術(shù)
在SMT（表面貼裝技術(shù)）生產(chǎn)中，頂針作為支撐PCB板的關(guān)鍵部件，直接影響印刷質(zhì)量、貼裝精度及焊接可靠性。某5G基站PCB因頂針位置偏差導(dǎo)致30%產(chǎn)品出現(xiàn)橋接缺陷，這一案例揭示了頂針管理的核心價(jià)值。本文基于行業(yè)實(shí)踐與技術(shù)創(chuàng)...
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SMT
頂針管理
在表面貼裝技術(shù)（SMT）制造領(lǐng)域，檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)是確保產(chǎn)品質(zhì)量的基石。其中，自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)（AOI）技術(shù)與IPC J-STD-001GA標(biāo)準(zhǔn)的協(xié)同應(yīng)用，構(gòu)成了現(xiàn)代電子組裝質(zhì)量管控的核心框架。本文將聚焦AOI檢測(cè)規(guī)范與IPC J-...
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SMT
AOI
AOI檢測(cè)
在SMT（表面貼裝技術(shù)）成本報(bào)價(jià)體系中，BGA（球柵陣列）封裝因其高密度引腳與復(fù)雜工藝特性，成為影響整體報(bào)價(jià)的核心變量。工業(yè)工程師（IE）需通過(guò)科學(xué)的點(diǎn)數(shù)核算方法，平衡技術(shù)精度與成本效益，為SMT貼片加工提供數(shù)據(jù)支撐。本...
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SMT
BGA
作為系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）的核心技術(shù)之一，Package on Package（POP）通過(guò)垂直堆疊多個(gè)BGA封裝模塊，在智能手機(jī)、5G基站等高密度電子設(shè)備中實(shí)現(xiàn)了存儲(chǔ)與邏輯單元的極致集成。其工藝復(fù)雜度遠(yuǎn)超傳統(tǒng)SMT，需通...
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POP封裝
堆疊封裝
SMT
在表面貼裝技術(shù)（SMT）的精密制造中，自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)（AOI）已成為保障產(chǎn)品質(zhì)量的"電子顯微鏡"。通過(guò)高分辨率圖像采集與智能算法分析，AOI系統(tǒng)能夠以0.01mm級(jí)精度識(shí)別PCB板上的微米級(jí)缺陷，其檢測(cè)效率較人工目檢提升3...
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SMT
AOI
在表面貼裝技術(shù)
表面貼裝技術(shù)（SMT）作為現(xiàn)代電子制造的核心工藝，其焊接質(zhì)量直接影響產(chǎn)品可靠性與生產(chǎn)效率。然而，實(shí)際生產(chǎn)中常面臨橋接、立碑、空焊等缺陷，導(dǎo)致良率下降與成本攀升。本文以系統(tǒng)性思維構(gòu)建SMT制程改善“腦圖”，從工藝參數(shù)、設(shè)備...
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SMT
腦圖
表面貼裝技術(shù)
輪胎壓力監(jiān)測(cè)系統(tǒng)(TPMS)作為現(xiàn)代汽車(chē)安全的核心組件，通過(guò)實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)胎壓與溫度數(shù)據(jù)，構(gòu)建起全天候的輪胎健康監(jiān)護(hù)網(wǎng)絡(luò)。其算法設(shè)計(jì)需兼顧低功耗運(yùn)行與高精度異常識(shí)別，尤其在直接式TPMS中，傳感器需在紐扣電池供電下持續(xù)工作5年...
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TPMS
低功耗
在智能家居系統(tǒng)中，無(wú)線傳感器、控制器等設(shè)備對(duì)電源的穩(wěn)定性與能效提出嚴(yán)苛要求。尤其在采用Zigbee協(xié)議的場(chǎng)景中，低功耗待機(jī)與智能喚醒機(jī)制成為延長(zhǎng)設(shè)備續(xù)航、保障網(wǎng)絡(luò)可靠性的核心設(shè)計(jì)要素。本文從電源架構(gòu)設(shè)計(jì)、Zigbee模塊...
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Zigbee
低功耗
