關(guān)鍵字： 電子峰會 數(shù)字微機電系統(tǒng) MEMS麥克風(fēng) 由Globalpress Connection公司舉辦的第九屆電子峰會(Electronics Summit 2011)將于2011年3月28-31日在位于美國硅谷的Chaminade Resort召開，會議為期四天。應(yīng)主辦方邀請，《國際電子商情》將全程現(xiàn)場參與此次峰會所有主題演講與專題討論。

以下是部分屆時將出席會議公司發(fā)表的重要聲明：

Akustica，總部位于美國匹茲堡，曾發(fā)明數(shù)字微機電系統(tǒng)(MEMS)麥克風(fēng)，將推出其第四代MEMS麥克風(fēng)。該產(chǎn)品可向消費電子產(chǎn)品輸入高質(zhì)量音頻，也是2009年加入博世集團以來推出的第一款新產(chǎn)品。

Fulcrum Microsystems，是風(fēng)險資本支持的半導(dǎo)體公司，利用其獲得專利的高性能無時鐘設(shè)計方法——以在加州理工學(xué)院進行的研究工作為基礎(chǔ)。該公司及其產(chǎn)品將在Globalpress 峰會的3月31日的Emerging Day在全球正式亮相。

IDT (Integrated Device Technology)，是一家上市公司，結(jié)合模擬與數(shù)字技術(shù)開發(fā)系統(tǒng)級創(chuàng)新產(chǎn)品，優(yōu)化客戶的應(yīng)用并豐富終端用戶體驗。該公司將在本屆峰會上“介紹IDT變身為The Analog and Digital Company，”IDT的總裁兼首席執(zhí)行官Ted Tewksbury博士表示。

Tensilica，可定制數(shù)據(jù)平面處理器IP內(nèi)核方面的領(lǐng)先廠商，將展示新型處理器技術(shù)。該技術(shù)使其可以創(chuàng)造出全球最快的DSP IP內(nèi)核，可以用于LTE Advanced應(yīng)用。

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