專精于建立增值連接性方案生態(tài)系統(tǒng)的領(lǐng)先半導(dǎo)體廠商SMSC公司今天宣布，高通(Qualcomm)已獲得SMSC的專利芯片間連接(Inter-Chip Connectivity?，ICC)技術(shù)授權(quán)。ICC能讓現(xiàn)已成為數(shù)十億臺(tái)電子設(shè)備的標(biāo)準(zhǔn)的USB 2.0協(xié)議，僅以傳統(tǒng)USB2.0模擬接口一小部分的功率進(jìn)行短距離傳輸，但同時(shí)仍保持模擬USB 2.0連接的大部分軟件兼容性。高速互連(HSIC)規(guī)范(此為USB2.0規(guī)范的補(bǔ)充)已將ICC技術(shù)納入其中。在適用情況下，例如便攜式應(yīng)用等，相較于模擬USB2.0接口，ICC技術(shù)能減少功耗與芯片面積。藉由從SMSC取得的ICC技術(shù)授權(quán)，Qualcomm能同時(shí)針對(duì)USB 2.0主機(jī)(host)和USB 2.0設(shè)備(device)的應(yīng)用，開發(fā)出符合HSIC規(guī)范的器件。關(guān)于SMSC的ICC技術(shù)SMSC的ICC技術(shù)已于2010年4月20日獲得美國專利，編號(hào)為7,702,832。SMSC亦已在美國和其它國家進(jìn)行其他相關(guān)的專利申請(qǐng)。根據(jù)適當(dāng)協(xié)議，已同時(shí)簽署USB 2.0 采用者協(xié)議(Adopters Agreement)和相關(guān)HSIC 修訂書的USB 2.0倡導(dǎo)者(promoter)與公司，可在合理和無差別待遇(RAND)條款下，取得SMSC的ICC技術(shù)授權(quán)。此外，SMSC的ICC技術(shù)現(xiàn)已可通過與SMSC個(gè)別協(xié)商專利授權(quán)的方式全面對(duì)業(yè)界提供。欲了解更多有關(guān)授權(quán)SMSC專利ICC技術(shù)的信息，請(qǐng)瀏覽www.smsc.com/icc。關(guān)于SMSCSMSC是智能型混合信號(hào)連接解決方案(Smart Mixed-SignalConnectivity?)的領(lǐng)先開發(fā)廠商。SMSC采用獨(dú)特的系統(tǒng)級(jí)設(shè)計(jì)方法，采用多種技術(shù)與知識(shí)產(chǎn)權(quán)，為客戶提供具差異化的產(chǎn)品。該公司專注于提供連接性解決方案，以實(shí)現(xiàn)個(gè)人計(jì)算機(jī)、汽車、便攜式消費(fèi)設(shè)備和其它應(yīng)用中各種數(shù)據(jù)的廣泛使用。SMSC的產(chǎn)品包括USB、MOST?汽車網(wǎng)絡(luò)、Kleer?無線音頻、嵌入式系統(tǒng)控制，以及散熱管理、RightTouch?電容式感測(cè)等嵌入式系統(tǒng)控制和模擬方案，這些功能豐富的產(chǎn)品推動(dòng)著多項(xiàng)產(chǎn)業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的進(jìn)展。SMSC的總部位于紐約，并在北美、亞洲、歐洲和印度設(shè)有辦事處和研究機(jī)構(gòu)。欲了解更多信息，請(qǐng)瀏覽：www.smsc.com。
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