[導讀]智能型手機今年持續(xù)發(fā)燒，不過通訊芯片大廠高通、博通、聯(lián)發(fā)科已經(jīng)把目標鎖定在低階智能型手機。業(yè)者表示，現(xiàn)在高通、博通已把產(chǎn)品線向下延伸到低階智能型手機，聯(lián)發(fā)科也從2.75G升級推出3G智能型手機，誰可以吃下成長
智能型手機今年持續(xù)發(fā)燒，不過通訊芯片大廠高通、博通、聯(lián)發(fā)科已經(jīng)把目標鎖定在低階智能型手機。業(yè)者表示，現(xiàn)在高通、博通已把產(chǎn)品線向下延伸到低階智能型手機，聯(lián)發(fā)科也從2.75G升級推出3G智能型手機，誰可以吃下成長性最快的低階這一塊，將在新一輪3G芯片大戰(zhàn)中握有主導權(quán)。
業(yè)者表示，目前業(yè)界預估今年包括iPhone在內(nèi)全球智能型手機的需求將至少有4億支，而新興市場在中國大陸、印度等3G環(huán)境逐漸上軌道后，加上當?shù)匦袆与娫捚占奥侍岣?，接下來來自新興市場的需求將會由換機潮帶動，而引爆新興市場新一波換機潮的關鍵將是“低階智能型手機”。
現(xiàn)階段包括高通、博通、聯(lián)發(fā)科，今年都把焦點鎖定低階Android平臺，業(yè)界普遍認為，今年低階智能型手機的成長幅度最大，目前除了高通已經(jīng)在近期推出3G低階Android平臺，同時終端產(chǎn)品即將問世外，聯(lián)發(fā)科目前推出的低階Android平臺僅有2.75G，預計在今年第2季下旬推出低階Android平臺，同時進一步將規(guī)格提升到3.5G。
除了原先在3G領先的高通以及在2G時代領先的聯(lián)發(fā)科外，目前在XDSL、WiFi、藍牙、STB多個網(wǎng)通領域維持領先，同時積極跨入手機芯片領域的博通（Broadcom），近半年來對于包括手機在內(nèi)的整個無線通訊領域的布局相當具企圖心。
根據(jù)統(tǒng)計，光是去年第4季，博通就啟動3次大型購并計劃，先后以3.16億美元收購4G無線網(wǎng)絡芯片廠商必迅科技(Beceem)，及 8,600萬美元購并 Femtocell單芯片 (SoC) 解決方案廠商Percello，7,500萬美元購并開發(fā)電力線家庭網(wǎng)絡的單芯片(SoC)解決方案Gigle Networks廠商，更在去年12月下旬發(fā)表全新Android雙卡雙待智能型手機解決方案。
業(yè)界認為，博通此款芯片已經(jīng)送往客戶端測試當中，預估采用這款芯片的低價智能型手機將會在今年第1季正式推出，而今年2月份在西班牙巴塞羅那召開的全球移動大會將會是此款新產(chǎn)品正式亮相的時候。
業(yè)界預期，隨著各大芯片廠將大軍鎖定在智能型手機，今年的智能型手機芯片市場競爭將更為激烈，不過誰可以吃下成長性最快的低階市場這一區(qū)塊，將在接下來3G芯片大戰(zhàn)中取得領先位置。
業(yè)者表示，目前業(yè)界預估今年包括iPhone在內(nèi)全球智能型手機的需求將至少有4億支，而新興市場在中國大陸、印度等3G環(huán)境逐漸上軌道后，加上當?shù)匦袆与娫捚占奥侍岣?，接下來來自新興市場的需求將會由換機潮帶動，而引爆新興市場新一波換機潮的關鍵將是“低階智能型手機”。
現(xiàn)階段包括高通、博通、聯(lián)發(fā)科，今年都把焦點鎖定低階Android平臺，業(yè)界普遍認為，今年低階智能型手機的成長幅度最大，目前除了高通已經(jīng)在近期推出3G低階Android平臺，同時終端產(chǎn)品即將問世外，聯(lián)發(fā)科目前推出的低階Android平臺僅有2.75G，預計在今年第2季下旬推出低階Android平臺，同時進一步將規(guī)格提升到3.5G。
除了原先在3G領先的高通以及在2G時代領先的聯(lián)發(fā)科外，目前在XDSL、WiFi、藍牙、STB多個網(wǎng)通領域維持領先，同時積極跨入手機芯片領域的博通（Broadcom），近半年來對于包括手機在內(nèi)的整個無線通訊領域的布局相當具企圖心。
根據(jù)統(tǒng)計，光是去年第4季，博通就啟動3次大型購并計劃，先后以3.16億美元收購4G無線網(wǎng)絡芯片廠商必迅科技(Beceem)，及 8,600萬美元購并 Femtocell單芯片 (SoC) 解決方案廠商Percello，7,500萬美元購并開發(fā)電力線家庭網(wǎng)絡的單芯片(SoC)解決方案Gigle Networks廠商，更在去年12月下旬發(fā)表全新Android雙卡雙待智能型手機解決方案。
業(yè)界認為，博通此款芯片已經(jīng)送往客戶端測試當中，預估采用這款芯片的低價智能型手機將會在今年第1季正式推出，而今年2月份在西班牙巴塞羅那召開的全球移動大會將會是此款新產(chǎn)品正式亮相的時候。
業(yè)界預期，隨著各大芯片廠將大軍鎖定在智能型手機，今年的智能型手機芯片市場競爭將更為激烈，不過誰可以吃下成長性最快的低階市場這一區(qū)塊，將在接下來3G芯片大戰(zhàn)中取得領先位置。
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關鍵字： 互聯(lián)網(wǎng) 智能手機 SaaS
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