[導(dǎo)讀]臺(tái)灣內(nèi)存廠商茂德近日宣布已于日本內(nèi)存芯片廠商爾必達(dá)達(dá)成了一項(xiàng)協(xié)議,根據(jù)這項(xiàng)協(xié)議,茂德將使用爾必達(dá)設(shè)計(jì)的基于stack工藝技術(shù)的63nm制程內(nèi)存芯片來組裝自己的高端內(nèi)存條產(chǎn)品。此前茂德曾與爾必達(dá)簽署過代工協(xié)議,協(xié)
臺(tái)灣內(nèi)存廠商茂德近日宣布已于日本內(nèi)存芯片廠商爾必達(dá)達(dá)成了一項(xiàng)協(xié)議,根據(jù)這項(xiàng)協(xié)議,茂德將使用爾必達(dá)設(shè)計(jì)的基于stack工藝技術(shù)的63nm制程內(nèi)存芯片來組裝自己的高端內(nèi)存條產(chǎn)品。
此前茂德曾與爾必達(dá)簽署過代工協(xié)議,協(xié)議規(guī)定茂德可使用爾必達(dá)的制程技術(shù)來為爾必達(dá)代工生產(chǎn)內(nèi)存芯片,至今年年底,茂德與爾必達(dá)的協(xié)議最高月產(chǎn)能已經(jīng)達(dá)到2萬晶圓片。
目前茂德旗下?lián)碛幸婚g月產(chǎn)能6萬片的12英寸芯片廠。據(jù)茂德自己宣稱,從2011年開始,其中一半的產(chǎn)能將分配給筆記型內(nèi)存芯片和特殊型號(hào)的內(nèi)存芯片。
欲知詳情,請(qǐng)下載word文檔
下載文檔
本站聲明: 本文章由作者或相關(guān)機(jī)構(gòu)授權(quán)發(fā)布,目的在于傳遞更多信息,并不代表本站贊同其觀點(diǎn),本站亦不保證或承諾內(nèi)容真實(shí)性等。需要轉(zhuǎn)載請(qǐng)聯(lián)系該專欄作者,如若文章內(nèi)容侵犯您的權(quán)益,請(qǐng)及時(shí)聯(lián)系本站刪除。
近日,里昂證券(CLSA)的論壇上一位分析師對(duì)CNBC表示,即使美國(guó)和中國(guó)沒有發(fā)生貿(mào)易戰(zhàn),半導(dǎo)體行業(yè)也將很快大幅下滑。他表示,內(nèi)存芯片需求放緩,庫存水平上升以及價(jià)格下跌等因素可能導(dǎo)致該行業(yè)出現(xiàn)周期性下滑。
關(guān)鍵字:
半導(dǎo)體
內(nèi)存芯片
封裝市場(chǎng)
據(jù)業(yè)內(nèi)消息,昨天Intel第2屆On技術(shù)創(chuàng)新峰會(huì)在美國(guó)加州圣何塞市開幕,會(huì)上Intel發(fā)布了第13代Intel酷睿處理器產(chǎn)品家族和700系列芯片組。
關(guān)鍵字:
Intel
酷睿處理器
芯片組
最新公布的財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)顯示,得益于物聯(lián)網(wǎng)、Wi-Fi 6/6E、工業(yè)、通信網(wǎng)絡(luò)等行業(yè)對(duì)內(nèi)存芯片的強(qiáng)勁需求,華邦電子2022年上半年?duì)I收達(dá)到了30.86億新臺(tái)幣,較去年同期增長(zhǎng)19%,毛利率達(dá)到52%,再創(chuàng)新高。
關(guān)鍵字:
物聯(lián)網(wǎng)
內(nèi)存芯片
IT生態(tài)
是德科技 5G 一致性測(cè)試工具套件助力開啟測(cè)試計(jì)劃,用于驗(yàn)證 5G NR 非獨(dú)立組網(wǎng)終端的無線資源管理
關(guān)鍵字:
是德科技
5G毫米波
芯片組
北京,2022年6月10日——全球領(lǐng)先的影音和汽車市場(chǎng)高速連接解決方案供應(yīng)商Valens(紐約證券交易所代碼:VLN)宣布Valens Stello系列應(yīng)用于快思聰電子超過24種專業(yè)影音產(chǎn)品(ProAV)??焖悸旊娮訛槿?..
關(guān)鍵字:
Valens
芯片組
(全球TMT2022年5月26日訊)Yahoo和全球領(lǐng)先的獨(dú)立程序化戶外 (DOOH) 廣告技術(shù)公司Hivestack巢仕達(dá)宣布建立全球戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系,致力于連接雙方行業(yè)領(lǐng)先的技術(shù),并為全球范圍內(nèi)的優(yōu)質(zhì)程序...
關(guān)鍵字:
STACK
BSP
DSP
MT
(全球TMT2022年5月13日訊)獨(dú)立程序化數(shù)字戶外 (DOOH) 廣告技術(shù)公司 Hivestack巢仕達(dá)宣布成立一個(gè)新的研究部門,專門探索元宇宙中的店內(nèi)程序化媒體激活。具有傳奇色彩的計(jì)算機(jī)視覺科學(xué)家 P....
關(guān)鍵字:
STACK
BSP
NAND
創(chuàng)始人
前微軟研究院董事總經(jīng)理兼計(jì)算機(jī)視覺先驅(qū) P. Anandan 加入 Hivestack,擔(dān)任特別顧問以領(lǐng)導(dǎo)該計(jì)劃 加拿大多倫多2022年5月13日 /美通社/ -- 世界領(lǐng)先的獨(dú)立程序化數(shù)字戶外 (...
關(guān)鍵字:
STACK
BSP
虛擬化
TI
(全球TMT2022年5月5日訊)日前,在IIF 2022金融創(chuàng)新云論壇上,浪潮云海發(fā)布InCloud Stack云原生一體機(jī),面向各行業(yè)有軟件研發(fā)訴求或有分布式業(yè)務(wù)架構(gòu)改造和部署訴求的用戶,基于浪潮在云原生領(lǐng)域的深度...
關(guān)鍵字:
STACK
節(jié)點(diǎn)
分布式
AI
Xandr Invest 的廣告主通過該聯(lián)盟,能夠在 Hivestack 供應(yīng)方平臺(tái) (SSP) 上于世界各地以程序化的方式購買數(shù)字戶外 (DOOH) 庫存 加拿大蒙特利爾2022年5月4日 /美通社/ -- ...
關(guān)鍵字:
STACK
AN
BSP
DSP
(全球TMT2022年5月4日訊)獨(dú)立程序化數(shù)字戶外 (DOOH) 廣告技術(shù)公司?Hivestack(巢仕達(dá))宣布與?Xandr(以數(shù)據(jù)為基礎(chǔ)助力全球優(yōu)質(zhì)廣告交易市場(chǎng)的技術(shù)平臺(tái))建立全球戰(zhàn)略合作。 Xan...
關(guān)鍵字:
STACK
AN
DSP
集成
全新CDR芯片組基于業(yè)界領(lǐng)先的200G和400G GN2558、GN2559 Tri-Edge芯片組進(jìn)行了
擴(kuò)展,可幫助長(zhǎng)達(dá)100米的多模光纖鏈路實(shí)現(xiàn)更低功耗、低時(shí)延和低成本。
關(guān)鍵字:
芯片組
光纖
數(shù)據(jù)中心
本文中,小編將對(duì)TI DLP300S 數(shù)字微鏡器件予以介紹,如果你想對(duì)它的詳細(xì)情況有所認(rèn)識(shí),或者想要增進(jìn)對(duì)它的了解程度,不妨請(qǐng)看以下內(nèi)容哦。
關(guān)鍵字:
DLP300S
DMD
芯片組
(全球TMT2021年12月14日訊)臺(tái)灣家外媒體廣告技術(shù)公司搜賣傳媒宣布與全球領(lǐng)先的獨(dú)立程序化數(shù)位家外媒體?(DOOH) 廣告技術(shù)公司Hivestack?建立合作伙伴關(guān)系,以期將臺(tái)灣的程序化家外媒體推向嶄新的高度。此...
關(guān)鍵字:
STACK
DSP
電子
MT
芯片組(英語:Chipset)是一組共同工作的集成電路“芯片”,并作為一個(gè)產(chǎn)品銷售。它負(fù)責(zé)將計(jì)算機(jī)的核心——微處理器和機(jī)器的其它部分相連接,是決定主板級(jí)別的重要部件。
關(guān)鍵字:
芯片組
微處理器
機(jī)器
點(diǎn)擊“意法半導(dǎo)體PDSA",關(guān)注我們!中國(guó),2021年12月3日——意法半導(dǎo)體擴(kuò)大ST8500G3-PLC(電力線通信)Hybrid雙模通信芯片組認(rèn)證核準(zhǔn)頻段,除歐洲電工委員會(huì)CENELEC-A規(guī)定規(guī)定的9kHz-95k...
關(guān)鍵字:
芯片組
FCC
PLC
雙模
注:原載于電源網(wǎng)訂閱號(hào),2021年10月26日目前市面上出現(xiàn)了一個(gè)新的芯片組,它由具有耐用的750V氮化鎵(GaN)初級(jí)側(cè)開關(guān)的反激式IC方案與創(chuàng)新的高頻有源鉗位方案組合而成,能夠?yàn)槭謾C(jī)、平板電腦和筆記本電腦設(shè)計(jì)出額定功...
關(guān)鍵字:
芯片組
反激式電源
氮化鎵
注:原載于電源網(wǎng)訂閱號(hào),2021年10月26日目前市面上出現(xiàn)了一個(gè)新的芯片組,它由具有耐用的750V氮化鎵(GaN)初級(jí)側(cè)開關(guān)的反激式IC方案與創(chuàng)新的高頻有源鉗位方案組合而成,能夠?yàn)槭謾C(jī)、平板電腦和筆記本電腦設(shè)計(jì)出額定功...
關(guān)鍵字:
芯片組
反激式電源
氮化鎵
芯片組(英語:Chipset)是一組共同工作的集成電路“芯片”,并作為一個(gè)產(chǎn)品銷售。它負(fù)責(zé)將計(jì)算機(jī)的核心——微處理器和機(jī)器的其它部分相連接,是決定主板級(jí)別的重要部件。以往,芯片組由多顆芯片組成,慢慢的簡(jiǎn)化為兩顆芯片。在計(jì)...
關(guān)鍵字:
芯片組
集成電路
本文中,小編將對(duì)工控主板予以介紹,如果你想對(duì)工控主板使用注意事項(xiàng)、工控主板的設(shè)計(jì)方案與合理布局的詳細(xì)情況有所認(rèn)識(shí),或者想要增進(jìn)對(duì)工控主板的了解程度,不妨請(qǐng)看以下內(nèi)容哦。
關(guān)鍵字:
工控主板
主板
芯片組