半導體制造商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）日前宣布，其UTAMCIC（超高頻電子標簽天線與集成電路磁耦合）項目榮獲擁有全球數字安全產業(yè)“奧斯卡獎”之稱的 “芝麻獎”（Sesames Award） 。
極具創(chuàng)新性的UTAMCIC項目是應用范圍相當廣泛、已經概念性驗證的半導體制造研發(fā)展示解決方案。這款解決方案實現單金屬層UHF（超高頻）天線在軟性塑膠上與集成電路磁耦合，可通過無線方式測試芯片的功能性，進而提高智能卡的生產效率和產品質量。
“芝麻獎”是年度國際智能卡暨身份識別技術工業(yè)展（Cartes & IDentification）的重要一環(huán)，代表了業(yè)界對獲獎者在智能卡創(chuàng)新方面至高無上的肯定，被智能卡生產商和相關企業(yè)視為全球標準。“芝麻獎”的評審委員由國際智能卡和身份識別產業(yè)的知名專家擔任，從395項參賽項目中選出10個優(yōu)勝獎項。
UTAMCIC項目團隊包括意法半導體的Alberto Pagani、Giovanni Girlando和Alessandro Finocchiaro以及卡塔尼亞大學的Giuseppe Palmisano教授。UTAMCIC項目團隊上周在巴黎舉辦的2010年國際智能卡暨身份識別技術工業(yè)展獲頒2010年芝麻獎。
意法半導體的UTAMCIC項目團隊表示：“我們對UTAMCIC項目獲頒芝麻獎感到十分榮幸，這個獎項不僅代表對意法半導體在提供可靠且具成本效益的測試解決方案的承諾的認可，也是對我們在不斷改進制造和測試技術及為客戶提供更高品質的服務所付出的努力的認可和表彰?！?br /> ST的創(chuàng)新制造測試解決方案榮獲2010年芝麻獎 src=/21ic_image/21icimage/zb-images/154/2010-12-13_170835.png> 0 1