半導(dǎo)體后段封測市場需求強(qiáng)勁,市場傳出有業(yè)者將調(diào)升第2季代工價格2%至5%;封測大廠日月光及力成等表示,目前并無漲價計(jì)劃。
市場盛傳,因應(yīng)產(chǎn)能吃緊,加上金、銅等材料成本提高,封測廠將調(diào)升第2季代工價格2%至5%。
封測龍頭廠日月光表示,封裝接單滿載,測試產(chǎn)能利用率也達(dá)8成水平,產(chǎn)能確實(shí)吃緊,但仍無調(diào)漲代工價格計(jì)劃,有待進(jìn)一步觀察。
內(nèi)存封測大廠力成指出,產(chǎn)能利用率達(dá)90%至95%高水位,不過,并無調(diào)漲代工價格計(jì)劃;但降價情況可望趨緩。
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