市場研究機構(gòu)ABI Research預(yù)測，全球短距離無線通訊IC──包括藍牙(Bluetooth)、NFC、UWB、802.15.4、Wi-Fi──出貨量可在2010年超越20億顆規(guī)模，較09年成長約兩成；該機構(gòu)并預(yù)測2014年的出貨數(shù)字可達到50億顆。

藍牙IC的出貨量是占據(jù)整體短距離無線通訊IC出貨最大宗的一種，ABI Research分析師Celia Bo表示，其占據(jù)比例超過55%；其次則是占有率35%的Wi-Fi晶片。以應(yīng)用來看，手機是藍牙晶片進駐率最高的產(chǎn)品，除了提供兩支手機或是手機與藍牙耳機之間的資料傳輸，藍牙也逐漸滲透PC與筆記型電腦、UMD、游戲機無線搖桿等其他消費性電子裝置。

低功耗與短距離傳輸是藍牙技術(shù)的兩項關(guān)鍵；在2009年12月，藍牙技術(shù)聯(lián)盟(Bluetooth SIG)發(fā)表新版低功耗藍牙規(guī)格(Bluetooth low energy，BLE)，更進一步為該技術(shù)拓展了新的應(yīng)用市場，可支援需要低成本、低功率無線連結(jié)技術(shù)的各種裝置。而隨著晶片制造技術(shù)演進，藍牙晶片的平均銷售價格也持續(xù)下降，因此開創(chuàng)了許多新商機。

ABI Research并指出，包含兩種以上短距離無線技術(shù)的整合型晶片，帶來了更進一步的成本節(jié)省與晶片尺寸縮小，也掀起短距離無線IC領(lǐng)域的一股流行新風(fēng)潮。目前最主要的三種整合型方案包括：藍牙+FM、藍牙+Wi-Fi+FM以及藍牙+GPS，這些方案估計在2010年將占據(jù)整體藍牙整合型晶片出貨量的三成以上。

至于采用新版低功耗藍牙規(guī)格的整合型晶片，預(yù)計到2014年會占據(jù)整體藍牙整合型IC出貨量的五成以上。