“FineSim Pro為我們設計模擬電路模塊提供了增強的仿真性能，” 臺積電（TSMC）公司設計基礎設施市場部高級總監(jiān)S.T. Juang說道。“我們能夠利用這種性能的改善，與此同時，還保持了SPICE級別上的精度。這使我們獲得了高度的信心，完全有能力精確地預測我們設計的模擬IP的性能。它也可以消除不必要的保護頻帶，并且提高了芯片設計一次成功的幾率?！?/FONT>
“TSMC公司選中了FineSim Pro意義重大，” 微捷碼（Magma）公司定制設計業(yè)務部總經理Suk Lee說道?！拔覀儽舜说目蛻舳寄軌驈念A測的設計性能更加精確地接近實際的芯片性能中獲得益處。由于具有更快的流程和更加精確的芯片可預測性，設計人員能夠更加徹底地驗證他們的整個芯片的設計，而且通過使設計返工的可能性降到最低而大大節(jié)省時間?！?/FONT>
FineSim Pro: 率先實現(xiàn)多CPU支持
FineSim Pro是業(yè)界首款支持多CPU運行的快速SPICE電路仿真器。它是目前唯一可執(zhí)行真正的多CPU SPICE分析的仿真器。其優(yōu)勢是得到最精確的結果以及最大可能的吞吐量。FineSim Pro驗證了各種各樣的設計，包括從大型的存儲器到大型的復雜模擬電路，而此前這些設計實際上是不可能在瞬態(tài)電路仿真器上進行驗證的。FineSim Pro還具有分別進行IR電壓降和電遷移分析的選項。
下載文檔臺媒報道稱，市場傳出聯(lián)發(fā)科拿下蘋果訂單，最快顯現(xiàn)的應該是蘋果針對當紅的智能音箱趨勢，所打造的第一款產品HomePod所需WiFi芯片，并以ASIC方向量身訂做，有機會成為明年第二代產品的供貨商。
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